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德州仪器:处理IoT技术不同通信标准的难题

时间:2017-03-29 10:42来源:COMPOTECHChina 作者:徐俊毅 点击:

德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair
 
IoT市场的发展,使得IoT设备正在以惊人的速度成长,其规模是以往任何一类电子产品难以企及的,统计显示,到2020年,联网设备数量将达到307亿个,而到2025年,这个数字将达到754亿个。快速成长的设备数量,要求半导体供应商能够提供快速研发、快速部署的解决方案,以便制造商能够更快速追上的市场发展。
 
当今IoT技术面临四方面问题
 
“在我们与IoT客户的讨论中,客户认为有四方面问题是当前最需要解决的:一是互联互通的安全性;二是IoT行业有很多不同标准,在众多的标准中,怎样做到互联互通,是较大的问题;三是需要设计人员从技术角度深入了解不同的标准,才能解决深度技术问题,对设计人员要求较高;四是低功耗的部分,现在用户对功耗的要求,是要电池供电能够正常工作超过一年甚至多年需求。”德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair说
 
为此,德州仪器通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成,宣布了其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础,SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性,从而缩短了设计时间,并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内最广泛的、基于ARM®的32位有线和无线MCU中任意选择,物联网(IoT)和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。
 
Simple Link MCU平台的软件一致性
“整个SimpleLink MCU平台不仅是行业中最广泛的MCU有线、无线平台,我们更强调一点,这个平台完全兼容,无论是用有线的MCU,还是无线的MCU,在软件的部分都是完全API兼容的。”
 
德州仪器SimpleLink 系列MCU,有超过800颗不同类型产品在市场上运行。现在TI将这许多类型的产品,统一在一个同一个软件平台上。无论是在有线还是无线的MCU中,开发一个软件就可以把这个软件很容易的放在另外一个通信标准上运行。通过统一的SDK,用户只要学习一个工具就可以很方便地在众多产品里做开发。开发完成后,所有的软件只要通过TI SDK上的API就很容易从一个产品移植到另外一个产品。
 
简言之就是实现了软件的完全兼容!
 
在底层软件驱动的部分,设计人员只需要标配TI软件的API底层,包括驱动在内的所有底层问题不需要设计人员再烦恼。不管是MSP432、CC3220、CC2640哪款MCU,都可以非常方便的进行移植。
 
“面对不同的有线、无线传输标准的问题,我们已经把超过14种无线传输协议做成不同的库,放在产品中。只要通过切换的软件库,用户就可以实现不同无线传输标准转移。比如从BLE到Wi-Fi,Wi-Fi移植到Sub-1Ghz,用户仅需要更换相应无线标准的MCU即可。
 
“透过统一的API,把不同标准的传输库匹配起来,就是Simple Link整个平台的概念。”
 
考虑到用户客户可能会采用不同的OS或者RTOS,TI做了两手准备。一是在产品中,包含了TI的免费RTOS给用户。二是提供了协议中间件,用户的如果喜欢用其他厂商的RTOS,只要透过这个中间协议就可以连接到我们这个平台上。
 
IoT安全问题涉及数据传输所有环节
 
“不同的公司对安全性的理解不同。我们发现很多友商,只是考虑怎样确保从他们自己设计的硬件部分,即数据到RTOS部分保护数据安全,但对我们来说,我们觉得这只是我们要考虑的一部分,而不是全部。”
 
TI则从更为是全面的角度安全性问题。不管在储存的部分、软件运行的部分还是传送数据的加密解密部分,TI都提供了加密解密的手段。
 
“从底层到应用层,不管你的设备跟云端做连接或者是跟手机连接,甚至和其他第三方的软件公司服务器连接,我们可以确保数据完全可以得到保护。”
 
以最新推出的异构双核结构CC3220产品为例,在Wi-Fi的网络处理器中,TI提供的硬件加密器的拥有25个不同的功能,不管是底层的Wi-Fi加密,到上层应用层的Wi-Fi加密或者是IP的加密,硬件加密器都可以去做加解密处理加速
 
“TI的硬件加密优势是一些友商采用软件方式加密不能比拟的,如果他们真的要把上层底层的加密解密的部分都做完整的话,他们则需要外挂另外一个加密解密芯片去做。”
 
对用户来说Simple Link MCU平台,可以快速实现各种通信需求,省去在不同通信标准间转换的技术处理时间,同时还不必担心在安全方面的挑战。
 
“要实施不同的无线的标准的产品,说实话没有多少家真的可以做到的。再做到实施不同的无线标准同时也可以有这么广泛的MCU的产品的也不多。所以,我们觉得对友商来说他们最大的挑战就是有这么广的产品覆盖。此外,我们现在发现很多的IC半导体公司透过并购来完整技术和产品线,但不利之处是,不同的公司在设计产品时,采取方法不同,软件各异。因而再去做同一平台的话,其实要花更多时间。”
 
将会有更多创意得到释放……
 

基于SimpleLink MCU平台的Homekit技术
 

基于SimpleLink MCU平台的智能恒温器
(责任编辑:helen)
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