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联芸科技闪亮登陆2018美国闪存高峰会

时间:2018-08-10 15:16来源:联芸科技 作者:联芸科技 点击:
全球顶级闪存高峰会2018 Flash Memory Summit(简称“FMS”),已于日前在美国硅谷加州圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前储存产业界的国际盛会,每年都吸引了来自全球储存产业界精英与领导企业共同参与,该会议旨在展示全球储存产业先进技术以及共同探讨下一代储存技术发展。
 

 
联芸科技(Maxio Technology)以最为领先的存储控制技术、芯片及其解决方案,闪亮登陆美国闪存高峰会。此次FMS,联芸科技携MAS090X系列SSD主控芯片,全程动态展示出该芯片在高性能、高稳定性、高可靠性以及高安全性方面的卓越质量,并展出主控芯片支持目前量产的所有3D NAND闪存颗粒(东芝/Sandisk BICS2/BICS3、美光/英特尔 L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、SK海力士3D V3/V4等)。另外,该系列主控芯片已经在消费级、工控/类工控以及企业级等相关领域得到了规模应用,并获得业内知名客户认可,成为储存产业中具有杰出表现的一颗SSD控制芯片。
 
中国国产首款支持TCG OPAL2.0安全协议商用安全固态硬盘
联芸科技在2018美国FMS峰会首日,发布中国首款支持 TCG OPAL2.0安全协议商用安全固态硬盘及解决方案。该安全固态硬盘解决方案支持国际安全密码算法(AES256/SHA256/RSA2048)及国产安全密码算法(SM2/SM3/SM4),支持TCG OPAL2.0安全协议。该安全固态硬盘解决方案,可实现对韧体的签名验证功能,防止韧体被恶意篡改,实现远程安全固态硬盘韧体升级;支持高速数据加解密功能,加解密速度超过500MB/s,满足产业大规模商业应用需求;支持密钥安全分区、密钥安全更新、密钥安全存储、密钥安全销毁以及数据隐藏等安全方面功能。
  
自主可控高质量企业级固态硬盘解决方案
联芸科技在2018美国FMS峰会首日,携多款企业级固态硬盘及解决方案亮相,该系列企业级固态硬盘解决方案采用联芸科技MAS0901固态硬盘控制芯片,搭载全球领先的64层3D NAND闪存颗粒(东芝BICS3 ETLC及美光/英特尔B17 NAND闪存颗粒),其高性能、高稳定性到达了国际一流企业级固态硬盘水平,可作为企业级固态硬盘广泛应用于各个领域,尤其是数据中心、服务器、金融系统等经济支撑业务系统,确保数据存储和应用的安全可控。
 

   企业级SSD 解决方案展示
 
展示控制芯片自主研发之高度自适配技术及全容量支持技术
联芸科技MAS090X系列控制芯片,已可全面支持美光、英特尔、东芝、海力士、Sandisk等各类3D NAND闪存颗粒以及最新QLC NAND闪存颗粒,该芯片已成为全球支持NAND颗粒品类最多的固态硬盘主控芯片,相关技术联芸科技已申请发明专利。另外,在此次峰会期间,联芸科技还展示出MAS0902固态硬盘主控芯片DRAMLESS系列解决方案,该解决方案可采用同一款主控芯片在不外挂DRAM、不换PCB板的情况下,可支持32GB到4TB不同容量、不同规格的足容固态硬盘,成为全球支持容量最多固态硬盘控制芯片。同时,联芸科技技术副总裁许伟博士应FMS大会邀请,在Flash Controller Design Options论坛,向全球储存精英分享联芸科技在SSD主控芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP”核心技术和最新研究成果。
 
『关于联芸科技 MAXIO Technology』
联芸科技成立于2014年11月,总部位于杭州,在美国硅谷、台湾以及广州拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。公司以数据存储控制、信息安全、SoC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握闪存控制核心技术的企业之一。联芸科技致力于消费级、企业级、数据中心级等SSD主控芯片平台开发,率先实现SSD主控芯片大规模量产突破,可为国内外客户提供基于高集成度主控芯片、硬件、韧体和应用软件的固态硬盘完整解决方案!
(责任编辑:helen)
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