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650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

时间:2018-06-01 14:18来源:英飞凌 作者:英飞凌 点击:
2018年6月1日--英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP™5 IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高40 A 650V IGBT,它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-263-3(亦称D2PAK)封装中。全新D2PAK封装TRENCHSTOP 5 IGBT可满足电源设备对功率密度日益增长的需求,适于使用自动化表面贴装生产线。要求最大功率密度和能效的典型应用包括太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、电池充电和蓄电等。

英飞凌的超薄TRENCHSTOP 5技术可以缩小芯片尺寸、提高功率密度。得益于此,英飞凌率先将40 A 650V IGBT和40 A二极管组合到D2PAK封装中。较之竞争对手的D2PAK封装产品,这个新的产品家族的额定参数高于市场上的所有其他产品,其他组合封装解决方案的功率仅为其75%。

新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计,开发输出功率提高最多25%的新平台,或者减少并联功率器件数量,从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247,用于表面贴装。这可支持轻松焊接,实现快速且可靠的贴装生产线。

供货情况
全新D2PAK封装TRENCHSTOP 5 650V IGBT已投入量产。产品家族包括15 A、20 A、30 A单管IGBT,以及15 A、20 A、30 A和40 A IGBT与相同电流参数飞轮二极管组合封装解决方案。更多信息请访问
www.infineon.com/trenchstop5/d2pak

关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2017财年(截止9月30日),公司的销售额达71亿欧元,在全球范围内拥有约37,500名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。
 
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
 
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(责任编辑:helen)
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