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基美电子面向国防和航空电子应用推出带锡/铅端子的商用KPS MLCC

时间:2017-03-08 08:09来源:基美电子 作者:基美电子 点击:
2017年3月7日--全球领先的电子元器件供应商——基美电子(KEMET),宣布扩充其基美电源解决方案(KPS)多层陶瓷电容器(MLCC)产品线,以包含锡/铅端子选项。KPS“L”端子商用电容器提供EIA 1210和2220外形尺寸,该电容器使设计人员能够满足需要更坚固端子系统,从而帮助减轻锡须生长的国防、航空电子和工业应用所需。
 
KPS利用专利引线框技术,在单个紧凑表贴封装中以并联电路配置垂直堆叠一或两个MLCC。附加的引线框将电容器与印制电路板进行机械隔离,从而提供先进的机械和热应力性能。隔离还解决了在施加偏置电压时可能发生的可闻麦克风噪声的问题。与传统的表贴MLCC器件相比,双芯片堆叠结构在相同或更小的设计封装中提供了高达两倍的电容。
 
典型应用包括平波电路、DC/DC转换器、电源和具有直接电池或电源连接的降噪电路。KPS“L”电容器也适用于易受高水平电路板弯曲或温度循环的任何应用。
 
欲知更多信息,请访问
www.kemet.com/flex网站。
关于KEMET
KEMET公司是一家全球领先的、产品满足质量、交付和服务之最高标准的电子元器件制造商。该公司为客户提供业内横跨所有电介质之电容器技术的最广泛的选择,以及范围不断扩大的机电设备、电磁兼容性解决方案以及超级电容器。KEMET公司总部设在美国南卡罗来纳州,该公司还在世界各地经营生产设施、销售和配送中心。KEMET公司在纽约证券交易所(NYSE)上市,普通股代码为“KEM”。关于KEMET的更多信息,可在
www.kemet.com网站上找到。
 
(责任编辑:helen)
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