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以高集成度为核心:新型MSP430™微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件

时间:2018-06-07 14:56来源:德州仪器 作者:德州仪器 点击:
TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度, 拥有更高的模拟集成度,以满足工业系统要求。
2018年6月7日--德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息,敬请访问:
http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn


 
MSP430FR2355 MCU的特点和优势
• 信号链的可配置性:通过使用MSP430FR2355 MCU,工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。
• 扩展温度范围:开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用,同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。
• MSP430超值系列产品的可扩展性:对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。
 
供货
开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估,该开发套件通过TI商店即可购买。
 
此外,工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。

了解有关TI可扩展MSP430 MCU产品组合的更多信息
• 查阅MSP430超值系列。
• 阅读博文“在工厂自动化应用中,从单片机获取更多的信号链”。
• 下载“智能模拟组合支持未来基于MCU的传感和测量应用”白皮书 。
 
关于德州仪器 (TI)
德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手大约 10 万家客户打造更美好未来。更多详情,敬请查阅
http://www.ti.com.cn
(责任编辑:helen)
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