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Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片

时间:2018-03-01 14:15来源:Imec 作者:Imec 点击:
3nm CPU 核心设计采用极紫外技术, 193 浸没式光刻技术及 Cadence 数字工具
2018年3月1日--全球领先的纳米电子与数字技术研发创新中心 imec 与楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193 浸没式(193i)光刻技术设计规则,以及 Cadence® Innovus™ 设计实现系统和 Genus™ 综合解决方案,旨在实现更为先进的 3nm 芯片设计。Imec 为测试芯片选择了业界通用的 64-bit CPU,并采用定制 3nm 标准单元库及 TRIM 金属的流程,将绕线的中心间距缩短至 21nm。Cadence 与 imec 携手助力 3nm 制程工艺流程的完整验证,为新一代设计创新保驾护航。

Cadence Innovus 设计实现系统是大规模的并行物理实现系统,帮助工程师交付高质量设计,在满足功耗、性能和面积(PPA)目标的同时缩短产品上市时间。Cadence Genus 综合解决方案是新一代高容量 RTL 综合及物理综合引擎,满足最新 FinFET 工艺的节点需求,并将 RTL 设计效率提高达 10 倍。如需了解 Innovus 设计实现系统的更多内容,请访问
www.cadence.com/go/innovus3nm;如需了解 Genus 综合解决方案的更多内容,请访问www.cadence.com/go/genus3nm
 
项目期间,EUV 技术及 193i 光刻规则皆经过测试,以满足所需分辨率;并在两种不同的图案化假设下比较了 PPA 目标。如需了解有关 EUV 技术及 193i 技术的更多内容,请访问https://www.imec-int.com/en/articles/imec-presents-patterning-solutions-for-n5-equivalent-metal-layers

“随着芯片制程工艺深入到 3nm 节点,互连参数显得愈加关键,“imec 半导体技术与系统事业部执行副总裁 An Steegan 表示。”我们在测试芯片上投入了大量精力,助力互连参数的可测量和优化,以及 3nm 制程工艺的验证。同时,Cadence 数字解决方案也让 3nm 工艺的实现万事俱备。Cadence 完美集成的工作流让该解决方案的采纳更加简单,帮助我们的工程设计团队在开发 3nm 规则集的时候保持高效。”

“Imec 领先的基础设施让生产前创新领先于业界需求成为可能,是 EDA 行业的关键合作伙伴,“ Cadence 公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-chi Teng博士表示。“我们与 imec 的合作在 2015 年成功流片业界首款 5nm 芯片的基础上继续深化,此次 3nm 测试芯片的成功流片标志着全新的里程碑,继续引领未来先进节点移动设计领域的变革。”

关于楷登电子 Cadence
Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。如需了解更多内容,请访问公司网站www.cadence.com.
 
关于 imec
Imec 是全球领先的纳米电子与数字技术研发创新中心,广受赞誉的微芯片技术及软件和 ICT 领域的专长让我们独树一帜。通过充分发挥全球领先基础设施以及本地和全球跨行业生态系统合作伙伴的优势,我们在医疗健康,智慧城市和移动出行,物流和制造,能源,教育等应用领域不断开拓创新。作为成熟企业,初创公司,以及高校值得信赖的合作伙伴,我们在全球拥有来自 70 多个国家将近 3,500 名优秀员工。Imec 总部位于比利时鲁汶,与众多佛兰德大学进行研发合作;并在荷兰,美国,中国大陆,中国台湾,印度,及日本设有办事处。2016 年,imec 收入(P&L)为4.96 亿欧元。如需了解有关 imec 的更多信息,请访问 www.imec-int.com
 
(责任编辑:helen)
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