消费电子/市场 工业/物联网 设备/制造/测试 大数据/云 低功耗无线 合作 接口 厂商资讯 模拟电子/音频 零组件/电路保护 AI/VR/机器人 区块链/支付 航空/军事/定位 存储 电源 汽车 医疗网络/通信/5G 可穿戴 安防/安全 3D打印 MEMS/传感器 处理器/微控制器/DSP EDA/PCB 软件/工具 毫米波
返回首页

意法半导体 sub-1GHz射频收发器单片巴伦让天线匹配/滤波电路近乎消失

时间:2017-12-21 10:26来源:意法半导体 作者:意法半导体 点击:
2017年12月21日--意法半导体推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器匹配的巴伦(又称“平衡不平衡转换器”)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中,诸如,物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等,该新产品有助于工程师节省电路板空间,克服与射频电路有关的设计挑战。
 

 
新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空间内集成天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗匹配和滤波器件,可以替代占板面积多达100mm2的、由16个分立电容和电感组成的传统匹配电路。相比之下,新产品节省电路板空间96%以上。
 
除节省空间外,电路板设计也得到极大简化,设计人员无需选择器件参数或处理费事的器件布局挑战。按照S2-LP产品特性全面优化,新巴伦为用户提供经过测试验证的放置连接建议,用户可直接拿来使用,大幅提升射频电路的性能。
 
BALF-SPI2-01D3是意法半导体集成巴伦产品家族的最新成员。该产品家族现有16款产品,最小封装只有 0.8mm2 ,回流焊后高度仅 0.56mm,既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射频收发器配套使用,也能很好地支持市场上其他厂商的射频收发器。
 
作为这些高集成度匹配器件的关键启用技术,意法半导体的集成无源器件(IPD)基于非导电的玻璃衬底,可明显降低射频信号损耗、振幅以及相位不平衡,最终确保射频子系统性能优异,设备电池使用时间更长久。如今,智能互联产品越来越重要,在消费领域,智能产品支持全新的生活方式;在商业、能源和工业领域,智能产品可提高企业管理效率,推动服务创新。在这些高速增长的市场上,设计人员可以利用意法半导体巴伦优化产品尺寸,提升产品性能,缩短研发周期,从而获得市场竞争优势。
 
BALF-SPI2-01D3即日起量产,采用6焊球2.1mm x 1.55mm片级封装。
 
了解产品详情,访问www.st.com/balf-spi2-01d3-news
 
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2016年净收入69.7亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:
www.st.com
 

 

(责任编辑:helen)
(0)
0%
------分隔线----------------------------
发表评论
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
评价:
表情:
用户名:密码: 验证码:点击我更换图片
推荐内容