消费电子/市场 工业/物联网 设备/制造/测试 大数据/云 低功耗无线 合作 接口厂商资讯 模拟电子/音频 零组件/电路保护 AI/VR/机器人 区块链/支付 航空/军事/定位 存储 电源 汽车 医疗 网络/通信/5G 可穿戴 安防/安全 3D打印 MEMS/传感器 处理器/微控制器/DSP EDA/PCB 软件/工具 毫米波
返回首页

恩智浦在2017年度AWS re:Invent大会上展示安全边缘处理和机器学习的强大实力

时间:2017-11-28 11:32来源:恩智浦 作者:恩智浦 点击:
2017年11月27日--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布,将在2017年度AWS re:Invent大会上,通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services (AWS)服务,展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求,提高物联网解决方案的安全性。

当今的物联网应用都存在边缘处理和安全要求,为此,恩智浦开发了一款强大的分布式云/边缘软件平台,提供必要的安全配置、连接和处理能力,为连接AWS的边缘处理设备提供支持并创造条件。恩智浦将在AWS re:Invent大会上展示下列应用:
• 通过 AWS云端训练和边缘推理实现基于机器学习的持续面部识别
• 边缘设备与AWS IoT和AWS Greengrass服务的无缝集成
• 安全设备配置和容器软件认证
• 恩智浦的工业Linux平台OpenIL,支持时间敏感型网络(TSN)和基于AWS Greengrass的处理
• 物联网边缘网关,支持数以千计的无线连接传感器节点和云连接

恩智浦资深副总裁Tareq Bustami表示:“恩智浦为构建物联网解决方案提供了广泛的MCU和MPU产品组合。与包括AWS Greengrass在内的AWS IoT服务的连接为构建强大、灵活并且安全高效的系统提供了有力保障。” 

恩智浦将在Aria展厅恩智浦200号展位、Digi International 209号展位和Builders Fair进行展示。

为re:Invent大会Builders Fair精选的、基于Layerscape的物联网和边缘处理解决方案
参观者可以在Aria展厅的Builders Fair参与实践学习体验活动。参观者将有机会浏览包括恩智浦项目在内的超过45个项目。

在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解决方案包括:
• 物联网和边缘网关
• 面向工业物联网的工业Linux和TSN
• AWS Greengrass集成
• 基于AWS云端持续训练和本地推理的面部识别
 
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球逾33个国家设有业务机构,员工达31,000人,2016年全年营业收入95亿美元。更多信息请登录
www.nxp.com

恩智浦和恩智浦标志是NXP B.V.的商标。所有其他产品或服务名称均为其各自所有者的财产。保留所有权利。© 2017 NXP B.V.
(责任编辑:helen)
(0)
0%
------分隔线----------------------------
发表评论
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
评价:
表情:
用户名:密码: 验证码:点击我更换图片
推荐内容