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德州仪器:续写16位MCU的传奇——

时间:2016-04-08 11:42来源:COMPOTECHChina 作者:徐俊毅 点击:
超低功耗MSP430FR2311助力设计人员大幅延长电池续航时间
问世20多年,家族成员超过500款不同规格IC,作为一颗16位MCU,德州仪器MSP430系列的低功耗MCU是少有的“常青树”,使用MSP430系列MCU的应用遍及各个领域。


德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理 Miller Adair
 
“TI在MSP430产品中有20年的经验,全球很多客户在使用这个丰富的产品线,未来,我们会在MSP430投入和研发更多的新产品。”德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair说。
 
2015年TI推出MSP432系列,作为其低功耗系列产品在32位MCU市场的补充,从命名来看,或许TI对于MSP432还有更多期待。但是现阶段,如果设计人员正在想办法把传感器电池寿命从2年增加到5年甚至10年以上,那么MSP430仍然是相当理想的选择。
 
TI将TIA技术(低泄漏跨阻放大器,在高速通行领域常用的低噪放大技术)引入MSP430系列,让其可以推动更多超低功耗的应用。


 
通过跨阻放大器(TIA)将电流转换至电压,可实现在传感器中不通过电压值测量小电流值。这对降低传感器系统模拟前端的功耗具有重要意义。
 
不久前,TI宣布全新MSP430FR2311微控制器(MCU)可大幅度延长感测和测量应用中的电池使用寿命。该款器件是目前业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU,同时其流耗仅有50pA。作为TI超低功耗MSP430™MCU系列的延伸产品,该款全新MCU的泄露值较其它电压和电流感测解决方案低20倍,同时节省高达75%的PCB空间。MSP430FR2311 MCU使开发人员能够利用ADC、运算放大器、比较器和TIA等模拟集成器件连接广泛的传感器。该解决方案还在单个3.5mmx4mm封装内集成了铁电随机访问存储器(FRAM)技术,并避免了对于板上晶振的需求。此外,该单芯片解决方案还将降低设计复杂度和总体项目的开发时间。
 
MSP430FR2311 MCU使开发人员能够选择他们所需要的放大器配置(非反相、反相或跨阻),并且通过选择应用代码或数据所分配的存储器数量来扩展他们的应用,从而消除了闪存与RAM的比例限制。
 
“我们使用TIA,主要是把一个很小的电流转换到电压的数据,再传送到MCU里去搜集整理。这主要是因为很多传感器的应用,特别是灵敏度很高的传感器,都需要一个电流的输出,系统需要计量到底有多少电流通过传感器。很多这样的应用,都是用外围的模拟器件搭配传统架构实现设计需求,市场上里很少有MCU会把这些外围电路整合,并且如果要把跨阻放大器做到可配置的,还有50pA超低功耗,这些功能整合在MCU里是很困难的事情,所以将这些功能整合在一起的MSP430FR2311,是MCU系统中一个非常重要的创新。”
 
实际上,将越来越多的模拟器件整合到MCU是TI一直在做的事情。特别是MSP430和MSP432低功耗系列产品,TI在模拟技术中的很多IP都已经或正在整合到MCU中。越高整合度意味着越低的系统功耗,越小的板级尺寸和更为便捷的系统设计。现在,针对新产品的延误探测器参考设计已经陆续发布,使用由Code Composer Studio™集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench®支持的MSP430FR2311 MCU LaunchPad™开发套件,用户能够在数分钟内立即开始设计开发工作。
 
随着物联网技术的发展,传感器使用更为广泛深入,在医疗、健康和健身、楼宇自动化及个人电子设备等领域,MSP430的传奇仍将延续。
(责任编辑:jane)
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