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Synopsys 宣布已拥有业内最全面的,经ISO 26262 认证的EDA设计平台

时间:2018-05-08 11:14来源:Synopsys 作者:Synopsys 点击:
此举进一步巩固 Synopsys 汽车半导体组件和系统设计 EDA 顶级供应商的地位
2018年5月8日--全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)今日宣布, Synopsys 设计平台中的所有工具(采用 Fusion 技术)已通过业界最全面的独立 ISO 26262 汽车功能安全标准认证。该认证有助于工程师在设计汽车用半导体组件与电子系统时可满足汽车行业最严格的安全标准要求。获 ANSI 认可的汽车及其他产业的功能安全认证机构 exida 对Synopsys的设计平台进行了全面的 ISO 26262 评估,确保在汽车设计开发中采用的Synopsys 工具与流程符合由 ASIL A 到 ASIL D 级的安全要求。这些流程属于同时满足 ISO 26262:2011 与即将推出的第二版 ISO 26262:2018 两版标准最严要求的首批流程。

瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation) 广泛解决方案业务部共享研发二分部数字设计技术总监 Hideyuki Okabe 表示:“Renesas 对设计流程中使用的所有工具长期进行 ISO 26262 评估考核。Synopsys 设计平台通过该项标准认证使我们倍感振奋,因为这无论在当前还是将来都有助于我们开展汽车电子安全相关设计,满足 ADAS 和自动驾驶应用的需求。”

上述设计流程认证对已通过 ISO 26262 独立认证的完整工具组合形成了补充。认证涵盖 40 款工具,包括定制、模拟/混合信号 (AMS)、数字实现、签核验收与库开发产品等,这一前所未有的认证确保了Synopsys拥有业界最全面、最广泛的经ISO 26262 认证的 EDA 设计工具组合。ISO 26262 标准明确了安全相关性汽车系统与组件开发中必须满足的要求,包括强制要求的软件工具验证与潜在的设计工具认证等。Synopsys 已提供通过上述认证的可下载的套件,包括业界最详尽功能安全手册,明确阐述具体工具用例下对应的使用条件与假设,以及潜在的软件工具故障,以便帮助终端用户进行工具部署,推进认证工作。

exida 首席安全专家兼经理 Alexander Griessing 认为:“结合 ISO 26262 标准的目标与要求,我们与 Synopsys 合作评估了其 EDA 工具与工具链。我们能够确认其工具链中的所有软件工具均满足工具可靠级别一级水平 (TCL 1),可用于半导体的开发,分配需求达到最高的安全完整性级别 ASIL D 级水平。
Synopsys 对潜在的软件工具故障进行了非常详细的分析,明确了有效的预防与检测方法。功能安全手册总结了有关要点,为使用 Synopsys 工具的用户提供了明确实用的指导。”

群联电子总经理欧阳志光指出:“在采用了Synopsys 通过 ISO 26262 认证的测试平台后,我们的测试覆盖率与组件生产有了显著改进。Synopsys 设计平台工具与流程认证帮助我们确保自身汽车设计流程全面符合 ISO 26262 标准要求。”

Synopsys 设计事业部市场与业务开发副总裁 Michael Jackson 表示:“我们已经是半导体汽车 IC 设计工具领域的领先企业。我们的产品通过了 ISO 26262 标准认证并在此基础上获得了独特的完整流程认证,使我们的新老汽车客户得以高度自信地部署我们采用 Fusion 技术的设计平台,为汽车市场推出未来的超级芯片。”
 
上市情况
通过认证的三个设计流程为从数字 RTL到签核验收、定制/AMS 以及库开发流程。查看 Synopsys 数字、定制/AMS 及库开发流程的 ISO 26262 合规证书:
http://www.exida.com/SAEL。经认证的数字与定制/AMS 工具链功能安全套件现已推出,可通过以下网站下载:SolvNet® 。库工具链功能安全套件预计将于 2018 年第二季度初推出。Synopsys 于3月21日在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办Synopsys 用户组 (SNUG®) 硅谷活动,其中分会活动“ISO26262:安全关键型半导体设计需要什么?”向 Synopsys 客户提供更多认证相关信息。
 
关于 Fusion 技术
Synopsys 突破性 Fusion 技术实现了 RTL-to-GDSII 设计流程的变革,兼具同类最佳的优化和业界标准金牌签核验收工具,帮助设计人员加速交付下一代设计方案,实现业界最佳的全流程结果质量 (QoR) 和最快的实现时间 (TTR)。它在综合、布局布线和签核验收领域中重新定义了传统 EDA 工具的边界,与业界首位的数字设计工具共享引擎,而且逻辑和物理表达均采用独特的统一数据模型。Fusion 技术在 Synopsys 设计平台上支持采用统一的 DNA 骨干,包括 IC Compiler™ II 布局布线、Design Compiler® Graphical 综合、PrimeTime® 签核验收、StarRC™ 参数提取、IC Validator 物理验证、DFTMAX™ 测试、TetraMAX® II 自动测试向量生成 (ATPG)、SpyGlass® DFT ADV RTL 可测试性分析以及 Formality® 等价性验证等。它提供 Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion 和 Test Fusion 功能,能以最少的迭代次数实现最具预见性的 RTL-to-GDSII 流程以及无与伦比的设计性能、功耗和面积。
 
关于Synopsys
Synopsys(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片(Silicon)到软件(Software)的众多领域,Synopsys始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。Synopsys 是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者,位列世界第15大软件公司,并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。Synopsys总部位于美国硅谷,成立于1986年,目前拥有12200多名员工,分布在全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元,拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提供商与驱动者,Synopsys的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
 
自1995年在中国成立新思科技以来,已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数1139人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的方针,与产业及合作伙伴携手共进、共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。
 
(责任编辑:helen)
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