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意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能,简化电机驱动电路设计

时间:2017-09-18 14:40来源:意法半导体 作者:意法半导体 点击:
2017年9月18日--意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率电机驱动器研发,简化组装过程。
 

 
3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET,最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率,确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外,发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。
 
每个IPM模块都包含由六支MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅驱动芯片。新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计,包括一个用于检测电流的未使用的运放、用于高速错误保护电路的比较器和用于监视温度的可选的NTC (负温度系数)热敏电阻,还集成一个自举二极管,以降低物料清单(BOM)成本,简化电路板布局设计。智能关断电路可保护功率开关管,欠压锁保护(UVLO)预防低Vcc或Vboot电压引起的功能失效。
 
超结MOSFET在25°C时通态电阻只有1.0Ω,最大 1.6Ω ,低电容和低栅电荷可最大限度降低通态损耗和开关损耗,从而提升20kHz以下硬开关电路的能效,包括各种工业电机驱动器,准许低功率应用无需使用散热器。此外,优化的开关di/dt和dV/dt上升速率确保EMI干扰处于一个较低的级别,可以进一步简化电路的设计布局。
 
新模块的最高额定结温是150°C,取得了UL 1557认证,电绝缘级别高达1500Vrms/min。
 
意法半导体的SLLIMM™-nano模块即日起投产,3A STIPQ3M60T-HL直列引脚封装或STIPQ3M60T-HZ Z形引脚封装批量订购。
 
产品详情查询www.st.com/ipm
  
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2016年净收入69.7亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:
www.st.com
(责任编辑:helen)
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