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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性

时间:2017-11-13 09:59来源:恩智浦 作者:恩智浦 点击:
恩智浦新的MOB10非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式,同时增加更多的安全层和功能
2017年11月13日--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品,而不增加成本或降低生产速度。

新的超薄MOB10能够防止电子文档欺诈,实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay,更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让MOB10能够提供新的安全功能,并且集成了安全微控制器及天线,而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时,MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性,防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外,MOB10能够减少微裂纹,保持机械和环境应力,不易遭到反向工程或其他安全攻击。
恩智浦安全身份验证业务线总经理Sebastien Clamagirand表示:“我们看到市场对更薄的解决方案的需求不断增加,这些解决方案可以满足未来的嵌入式需求,从而生产出更薄、更高性价比的身份证件。MOB10作为世界上最薄的非接触式芯片模块,能独具一格地满足这一需求,并助力实现新一代护照和身份证,令其比以往更薄、更耐用、更安全。”

MOB10适用于大批量生产,提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间,因此身份证件制造商可以降低成本,更高效地运行,并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准,确保了实施的灵活性。
 
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球逾33个国家设有业务机构,员工达31,000人,2016年全年营业收入95亿美元。更多信息请登录
www.nxp.com

(责任编辑:helen)
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