返回首页
当前位置: CompoTech China > 热点聚焦 >

这一次,半导体工艺演进由市场拉动

时间:2017-10-18 15:38来源:Compotechasia 作者:任苙萍 点击:
别再纠结于摩尔定律了!
在半导体不到百年的历史轨迹中,大部分的演进是由上而下推展;然物联网 (IoT) 脚步的逼近,带动许多穿戴式、嵌入式的创新连网设备问世,外观样貌不像计算机、手机一般"循规蹈矩",电子组件对体积与功耗也有更严苛的要求。

在市场殷切期盼下,加上环保意识高涨、摩尔定律亦不再所向披靡,迫使上游设计、制造端不得不从工艺和材料源头寻求解决之道。工艺微缩下的电镀 (Plating)、光阻剥离 (Stripping)、蚀刻 (Etching),在在充满挑战。

为增进倒装芯片 (Flip Chip)、扇出型 (Fan- out) 等先进封装的良率及组件可靠度,铜柱凸块 (Copper Pillar Bump, CPB) 电镀须加大纵深、拉高"深宽比"(aspect ratio);系统级封装 (SiP) 的黏晶/焊接材料质地须精细;填胶手法须更迅速有效……。总之,孔洞或气泡 (Void) 是这些工序的最大公敌,必须极力避免。

另一方面,软性电路板需求兴起,让 3D 打印+奈米气溶胶喷涂+激光烧结技术前景看俏;为防堵有机杂质作祟,电浆感测与色材也有长足进展。此外,智能工厂的导入与一条龙式的原料控管,对工艺有着绝对的帮助。以上种种,不只是 IC 设计业者所关注的头等大事,也是系统开发者慎选元器件的重要参考。
 
(责任编辑:jane)
(0)
0%
------分隔线----------------------------
发表评论
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
评价:
表情:
用户名:密码: 验证码:点击我更换图片