今年是SEMICON进入中国的第25个年头，1986年就在中国扎下根的SEMICON China见证并推动着中国半导体的发展历程。特别是2000年以来，中国集成电路市场规模快速扩大，2007年市场规模超过日本，2008年超过美国，至今一直保持着全球最大的集成电路市场地位。毫无疑问，作为全球最大的电子制造产业基地，中国已成为全球第一大集成电路“消费大国”。而继超越SEMICON West之后，2012年SEMICON China也超越了SEMICON Japan成为全球规模最大的半导体展。
面对世界上最大的芯片消费市场，国内的集成电路生产规模和水平远落后于需求，目前国内集成电路产值仅为国内芯片市场需求的22%。因此，借助国际半导体技术资源发展自身产业自然成为中国半导体的不二选择，而加入到SEMICON中国这个交流平台也成了国内、国际半导体业者的首选。
我国的半导体研究由来已久，在20世纪70年代初全国已建成的国营集成电路生产厂或研究所有四十多家，但每个工厂的生产规模都很小，且没有形成真正的产品市场。之后，随着无锡742厂从日本东芝公司引进3英寸集成电路生产线和成套工艺、华晶电子集团的组建和贝岭、飞利浦半导体（现为上海先进半导体制造）等中外合资公司的建立，结束了我国长期在封闭状态下发展集成电路的状态。上世纪九十年代开始，无锡华润上华、华虹NEC等晶圆代工企业开始在我国出现。2000年以前的大陆地区半导体产业方兴未艾，但是产业链尚未形成，制程技术的研发也处于萌芽阶段。
2001年至2010年十五规划与十一五规划期间，半导体产业列为国家扶植的重点产业之一，政府也因而推出多项优惠政策与措施，加上地方政府也提供建厂土地等各项优惠措施，让包括中芯国际（SMIC）、和舰科技（HEJIAN）、台积电（TSMC）上海松江厂、宏力半导体（GRACE）等大陆主要晶圆厂商都于十五规划期间设立，让大陆IC制造产业正式进入起飞与成长期，IC制造同时推动了国内设计企业的的迅速发展。同时，国内封装测试产业虽以国际集成元件厂（Integrated Device Manufacturer，IDM）封装测试部门为主，但大陆专业封测厂家业也快速成长，其中较具规模专业封装测试厂则以江阴长电与南通富士通为首。在各种有利因素的激励下，我国的集成电路产值从2001年人民币188亿元成长至2010年人民币1440亿元，2001年至2010年的年复合成长率达25%。
2010之后新的五年，可以说进入了一个做强中国集成电路产业的关键时期，提高国内已有的300mm晶圆厂的竞争实力和保持设计业的良好发展势头成为行业发展的两个方向。集成电路设计业、芯片制造业、封装测试业在产业链中的比重发生了明显的变化如下图。我国的封装测试业近10年来纵向比较仍保持16%的复合增长率，但其占集成电路产业链的比重正在下降，这正反映了设计业和芯片制造业的快速发展。
为此，SEMICON China 2013进一步突破传统半导体设备材料及制造的定位，以打造全产业链理念，并继续结合中国半导体产业特点和发展趋势，设立IC设计、制造及应用专区、二手设备及一站式服务系统专区、LED制造专区、TSV专区和MEMS主题专区，并同期举办高端论坛，聚焦IC设计制造、先进汽车电子、二手设备及零部件、MEMS、3DIC等技术话题，以满足中国半导体产业及市场的热点需求。
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