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Supermicro 第七届年度开放存储峰会汇聚 21 家生态系统合作伙伴，分享规模化部署
包含 12 场主题研讨的线上活动，深入探讨用于生产环境 AI 部署的 AI 推理、智能体 AI、云存储及数据管理来自 AMD、DDN、Hammerspace、IBM、Intel、KIOXIA、MinIO、Nutanix、Scality、Solidigm、VAST Data、Western Digital、Crusoe、Iron Mountain 等 21 家领军科技公司的 38 位行业专家，共同分享构建可扩展与高性价比 AI 基础设施的实用指南本届峰会与 theCUBE 联合举办，将于 8 月 1

2026-08-07 07:33:54
Supermicro推出搭载第六代AMD EPYC™ 9006系列CPU的全新服务器，实现1.7倍的跨世代性
•核心数量提升33%、PCIe带宽提升至2倍、内存带宽提升至2.6倍，大幅强化高性能工作负载的运行。 •搭载第六代AMD EPYC CPU和AMD Instinct™ GPU、基于DCBBS架构的完整机柜级系统，针对云端、企业、存储、HPC与AI 工作负载进行了优化。 •Supermicro提供业界最多元的产品组合，包括配备72个GPU的AMD Helios平台，可支持大规模AI训练与高吞吐AI推理。

2026-07-28 15:35:50
Supermicro推出面向高密度AI与HPC基础设施的后门热交换器，扩展端到端DCBBS液冷产
扩展后的十款型号组合，可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量，覆盖系统级到机架级AI工厂需求灵活后门热交换器可为新建和现有数据中心提供快速的低干扰液冷部署集成式DCBBS提供经过验证的机架级基础设施、智能管理软件和全球部署服务

2026-07-16 17:18:08
Supermicro携手Red Hat和Everpure，以经过验证的Kubernetes设备简化边缘AI部署

2026-07-09 14:01:56
Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英
通过低延迟、高能效系统，加速边缘AI应用落地，并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。具备最高32GB的VRAM，以及多GPU扩充性能与高带宽内存架构，可在边缘端支持更大型的AI模型部署。高弹性产品组合整合了内建式NPU、独立GPU加速计算，以及紧凑型机身，可降低整体拥有成本（TCO），并简化AI部署程序。

2026-07-01 05:20:44
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提
该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩展至任何规模的研究集群 DLC-2直接液冷技术支持单机架362 kW散热，每个可扩展单元配备3个行间CDU（冷却液分配单元），外加冷板、分液歧管和SMC PG25-A超高电阻率冷却液端到端解决方案加速科学研究的AI和HPC基础设施建设，涵盖从项目规划和现场勘查，到制造和测试，再到现场部署的全过程

2026-06-24 18:34:13
Supermicro与Verda携手推出面向新一代AI工作负载的可持续全栈式AI云基础设施
Verda部署Supermicro最新的液冷式NVIDIA Blackwell加速型系统，大规模支持新一代AI工作负载垂直整合的全栈式AI云平台可提供高性能、安全、节能且合规的AI算力 100%可再生能源供电的数据中心产生的余热，可满足多达15,000户家庭的供暖需求

2026-06-10 14:07:09
Supermicro携手Arm为企业级代理式AI打造全新高能效机柜级基础设施
Arm AGI CPU 专为代理式 AI 工作负载协调而生，旨在实现性能最大化。 Supermicro机柜级 Arm AGI CPU 设计，能在任何功率下提升代理式 AI 的计算性能密度。 Supermicro 的数据中心构建组件解决方案（DCBBS）与全球制造规模，能缩短大规模 AI 基础设施的上线时间（Time-to-Online）。

2026-06-08 18:05:18
Supermicro推出搭载Intel Xeon 6+处理器的新服务器解决方案，助力大规模云与数据中
12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列，提供业界领先的核心密度，单台服务器最多可搭载576个能效核突破性的每瓦性能与能效设计，旨在降低高密度云及企业环境中的总体拥有成本并减少功耗专为云原生、虚拟化、5G分析、内容分发及吞吐量密集型工作负载进行优化

2026-06-02 22:18:48
Supermicro推出紧凑型高能效系统，加速智能化边缘AI应用落地
Supermicro针对边缘AI所打造的专用型系统，可支持实时推论与商业型工作负载，适用于零售、制造、医疗与企业应用等领域这些系统具有弹性化配置，可在部署空间与电力供应量有限的边缘环境内，提供数据中心级的计算性能本次推出的系统提供高阶安全性配置，包括TPM 2.0与AMD SEV技术，并结合了远程管理功能，可确保安全、稳定，以及高成本效益的程序运行

2026-04-15 22:13:28

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