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2018年12月11日--大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）于12月8日在北京圆满落幕。在历时一天的设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐后，最终夺冠的“三人打王”队作品“车用环景显示系统”项目，将细腻的生活体验、创新的设计思路和周全的工业规划相结合，体现了目前大学生在电子产品工业化设计领域的至高水平；获得第二名的“八仙过海”队作品 “火眼金睛ADAS系统”，与第三名的“蓬勃茂盛”队作品“智能蘑菇种植箱”项目则让评委和与会观众体验到当代大学生耳目一新的想象力和创造力。而最佳人气奖则由在线的观众点赞选出，花落“时光机”队，人气作品为“城市交通路口智能调节装置”。最具未来性奖由“星火”队作品“基于摄像头的智能导盲系统”获得。
以“智慧芯城市，驰骋芯未来”为主题的第三届“大联大创新设计大赛”在2018年3月起，面向两岸所有在校大学生公开招募，也是首次将比赛延伸台北试行。初赛便收到了来自两岸跨137所高校，共279支参赛队伍的作品。其项目有智慧城市、智能交通系统、智能汽车管理等，几乎涵盖了所有智慧城市与车联网的相关课题。
大联大控股副董事长曾国栋先生表示：“大联大作为全球最大的分销商，有义务和责任推动整个电子产业的发展，培养未来IC领域的中流砥柱更是重中之重。而且本次大赛特意设立了最具未来性奖项，鼓励学生有前瞻性的创造力”，他说“大联大创新设计大赛能够成功举办三届，得益于各个机构和厂商的大力支持，我个人代表大联大对大家表示感谢。大联大希望给优秀的大学生提供一个优质的平台，无论是整个电子产业的繁荣，还是大联大控股自身业务的壮大，都离不开杰出人才的贡献。”
决赛现场，共有来自两岸的24支团队进行了现场作品展示，决赛评委来自大联大四个集团的资深技术专家，以及来自清华大学、北京邮电大学、北京联合大学、成功大学和台湾科技大学的教授。评委在现场认真听取决赛团队的现场答辩、逐一观看设计作品展示，并对设计原型的创新性、实用性给出精彩纷呈的点评。
最终夺冠的“三人打王”队作品“车用环景显示系统”是一套可为驾驶者提供超广角的可视范围和驾驶警示功能的完整电子后照镜系统，透过无缝融合多镜头且可视角为210度，并整合车侧盲区警示系统，发挥了ADAS系统最大功效。
获得第二名的“八仙过海”队作品 “火眼金睛ADAS系统”借助由透明显示器、微控制器、传感器、图像处理单元所组成的ADAS系统，为驾驶者提供环境探测、视线光线调节、周遭车距感测、语音输入控制、车辆工作情形等信息供判断参考，且预先警告可能发生的危险。
第三名的“蓬勃茂盛”队作品“智能蘑菇种植箱”项目基于大联大世平的NXP MK64 高性能全功能工业开发板，为菌种的生长提供可APP控制湿度、温度等有利其生长的，且可循环使用的智能种植箱。为智能农业提供了一条有趣且可行的解决之道。
最具未来性奖由“星火”队作品“基于摄像头的智能导盲系统”以「为盲人的生活带来便利」为准则，可实现的功能有道路障碍检测、环境语音提醒、熟人识别、文字识别、语音位置分享、危险状态检测与报警、人机互动等多种功能。其结构主要由可放置于腰部的设备主体和位于肩部与手腕部的传感器组成。
另外，决赛现场设置了来自大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚等4个集团的展位，大联大资深技术工程师借此展示了其与车联网及智慧城市等相关的前沿解决方案。考虑到当下流行的直播对新时代学子的影响力，特别邀请到人气主播现场与参赛团队互动、分享作品特色，在大联大微博首次直播，吸引了超过十万人次观看。大联大创新设计大赛之最佳人气奖-“时光机”便是由两千多名网友参与线上人气投票选出。
大联大作为全球领先的半导体器件分销商，除注重企业本身的良性生长之外，更是将引领未来市场趋势、促进产业健康发展、培养未来人才等为己任。本次大赛得到了产业界的大力支持，其中恩智浦半导体（NXP）作为三届连续白金级赞助商为大赛提供有力的支持，安世半导体（Nexperia）和安森美半导体（ON Semiconductor）是大赛的黄金级赞助商。此外，大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的技术指导，并为获奖团队提供后续支持。台北赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会鼎力相助。正是来自多方的支持与配合，本次赛事在历经8个月的激烈竞争后，圆满收官。
获得第一名“三人打王”队的队长说：“非常高兴参加了第三届大联大创新设计大赛，并且与来自两岸的团队进行切磋，看到了两岸很多团队的优秀作品。我们可以获得第一名，也非常的荣幸，感谢评审对我们的认可。更加感谢大联大在本次大赛中各方面的支持，这是一次难忘的经历。希望大赛越办越好！”
大联大控股不仅激发电子工程师和在校大学生的创新灵感，而且一直致力于提升工程师的技术水平，面临新制造趋势，正转型成数据驱动（Data-Driven）企业，发挥供应链管理强项，以C2B（以人为本）态度，建构串连产业圈资讯的全供应链透明平台－「大大网」，依据大型客户及中小型客户的不同需求，提供个性化服务体验，并持续优化弹性管理能力，解决客户的痛点（Gap）。同时将制式不变的工作线上系统化，变动性项目则线下人工处理，实现线上整合、线下人和的人机合作理想，期望大联大下一个十年与合作伙伴共建协同合作的生态圈。
欲了解更多大赛讯息，欢迎访问大赛官方网站：http://i-design.wpgholdings.com。
获得更多大联大的信息，欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
如有疑问请联系大赛管理员sherry.wang@geomatrixpr.com。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,300人，代理产品供货商超过250家，全球约105个分销据点，2017年营业额达175.1亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端行销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业伙伴，提供需求创造（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，连续18年获得由专业媒体评选的「全球分销商卓越表现奖」。面临新制造趋势，大联大控股正转型成数字驱动（Data-Driven）企业，发挥供应链管理强项，以C2B（以人为本）态度，建构串连产业圈信息的全供应链透明平台－「大大网」，期望依大型客户及中小型客户不同需求，提供个性化服务体验，并持续优化弹性管理能力，解决客户的痛点（Gap）。
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