新品报到_CompoTech China

新品报到

Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3

2026-03-09 11:03:31
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制

2026-03-06 10:59:32
是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试
新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计，将数日的数字验证缩短至数小时

2026-03-05 18:19:34
瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领
 全新产品加入RH850系列，该系列自2013年以来累计出货量超40亿颗  配备丰富通信接口与先进安全功能，适配新一代电气/电子（E/E）架构  符合最新汽车行业标准，便于电子控制单元（ECU）平滑迁移与迭代升级  优化工作与待机功耗，有效降低ECU供电需求

2026-03-04 14:51:49
Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现
四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计，在精巧低外型封装中提供优异的高频性能

2026-03-04 14:23:27
希捷推出新一代魔彩盒4+（Mozaic™ 4+）技术，交付业界最大容量硬盘
业内唯一基于HAMR技术平台，为人工智能规模化数据增长提供经济可行方案

2026-03-04 11:01:52
东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C

2026-02-25 14:20:51
Diodes推出 2.5Gbps MIPI® D-PHY ReDriver™信号调节器，为汽车摄像监控系统和 ADAS 优化

2026-02-05 11:26:31
Bourns 推出多款方形封装空心电感系列具备高 Q 值与高自谐振频率，满足高频应
全新空心电感可支持增强信号滤波、高效能量传输与严格电感容差，满足现今高频应用设计挑战

2026-02-04 14:58:27
Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS®整流模块，正向压降低至0.83 V
器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率

2026-02-04 13:55:35

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