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  • Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源

    新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合
    Transphorm 2023-11-29 11:53:18
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  • X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

    X-FAB 2023-11-17 18:23:19
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  • Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案

    为汽车和工业应用提供更精确的电流测量和控制
    Littelfuse 2023-11-16 11:54:01
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  • 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护

    东芝 2023-11-07 10:42:39
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  • Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器

    三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量
    Transphorm 2023-11-07 10:15:52
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  • 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片

    东微电子 2023-10-19 11:06:55
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  • Microchip推出新型10BASE-T1S 以太网解决方案 助力OEM厂商轻松连接汽车设备

    全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S 以太网网络
    Microchip 2023-09-15 10:21:45
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  • 东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案

    东芝 2023-09-14 10:26:04
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  • 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

    东芝 2023-08-31 10:46:48
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  • 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小

    东芝 2023-08-29 11:43:31
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