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今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（SDSoW）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。
大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、中国航天科工集团有限公司、中国电子学会、中国通信学会、天津市科学技术协会、天津市滨海新区工业和信息化局、天津市滨海新区科学技术协会和天津市集成电路行业协会指导，由国家数字交换系统工程技术研究中心、清华大学、之江实验室、嵩山实验室、紫金山实验室、软件定义晶上系统技术与产业联盟、天津市滨海新区信息技术创新中心和天津信息技术应用创新产业（人才）联盟联合主办。
清华大学刘雷波教授主持了大会，中国科协党组书记张玉卓、中国工程院副院长吴曼青院士、中国电子学会秘书长陈英、中国通信学会副理事长兼秘书长张延川以及天津市滨海新区副区长张桂华作了精彩致辞。
免费公开晶上系统三项核心专利
面对美国持续加码的封锁与脱钩，邬江兴院士团队聚焦民族伟大复兴战略目标，立足我国半导体基本国情，秉承扬长避短、守正创新与另辟蹊径，基于系统工程论，融合体系结构和集成工艺创新，前瞻预判我国科技未来发展的新基点与新底线，提出立足国内技术与产业基础的SDSoW创新方向可为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供战略支撑，并有望走出一条与先进工艺弱相关的中国芯片自主创新、自力更生、换道超车与战略突围之路。SDSoW既可广泛应用于数据中心、高性能计算、智能计算、算力网络等国计民生信息基础设施，又可广泛服务于指挥控制、网络通信、雷达、电子战等国防关键信息基础设施，属于战略级抓手方向。
本次大会，依托软件定义晶上系统技术与产业联盟，正式向联盟成员单位免费公开发布3项核心专利，分别是《软件定义晶上系统及数据交互方法和系统体系架构》、《一种领域专用的软件定义晶圆级系统和预制件互连与集成方法》、《晶上系统开发环境搭建方法及系统》，涵盖了系统体系架构、拼装互连集成与开发环境工具，共同组成了SDSoW的技术与产业发展之“根”，对SDSoW的技术加速创新和产业快速普及具有重要意义，是新时代建立统一战线、凝聚磅礴力量，探索芯片高水平自立自强新型举国体制的生动实践，必将为SDSoW支撑国家战略目标落地、服务千行百业产业升级提供充足的发展源动力。
院士领衔的主论坛思想盛宴
会上，中国工程院院士邬江兴，中国科学院院士郝跃、金力、中国工程院院士余少华、中国科学院院士毛军发，中国工程院院士孙凝晖先后作了题为《携手共建晶上系统“芯”时代》《创新驱动集成电路持续发展》《流动的基因与“进化”的芯片》、《国家信息光电子创新中心与硅光芯片研究进展》、《从集成电路到集成系统》和《集成芯片前沿技术进展》的精彩报告，特邀中国“鸿蒙之父”王成录博士作了题为《万物智联，软件定义》的演讲。
邬江兴院士对SDSoW技术的诞生背景和科学内涵进行了介绍，并对其如何“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”进行了阐释，同时针对中国芯片在目前“卡脖子”的困局下如何实现“换道超车”作出了精彩回答。
郝跃院士深入分析了中国集成电路不同领域的发展方向，并着重介绍了目前中国的优势及与世界先进水平之间的差距。他建议，中国应从立法、产业和学科布局等方面加大对集成电路产业的支持力度，强化人才基础。
金力院士认为地球生命的进化史也是基因的演化史、遗传信息的“流动”史。而诞生于65年前的集成电路技术一直在沿着摩尔定律实现了指数式发展和进化，并对包括人类基因组计划及分子人类学等生命科学领域的发展起到了重大推动作用。阐述了信息技术与生物技术、芯片技术与基因技术的互相赋能、交融发展、共同进化，重点介绍了基因测序、单细胞基因测序、蛋白质测序、DNA合成、DNA存储等技术的现状与未来发展趋势。
余少华院士强调，中国在信息光电子产业领域“大而不强”，核心光电子芯片及高端器件严重缺失，对外技术依存度高，已成为制约中国新一代信息技术产业发展的关键技术瓶颈。为此工信部联合国内优势企业，共同组建国家信息光电子创新中心，并瞄准系列硅光芯片进行研发，取得了丰硕成果。
毛军发院士表示，过去60年是集成电路的时代，未来60年是集成系统的时代。他认为，实现从集成电路到集成系统的跨越是复杂微系统集成技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。
孙凝晖院士在演讲中提到，受限于光刻机和产业的急迫需求，通过芯粒集成提升性能成为芯片发展的重要趋势和基础研究重点。他介绍了计算所和之江实验室在芯粒集成大芯片方面的布局和进展。
深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO王成录认为，当今国际形势紧张，技术和市场壁垒正在蔓延，中国经济和科学技术想要高质量发展，需要有自主可控的根技术，需要在芯片及OS等基础领域取得突破。
专家云集的分论坛精彩纷呈
据悉，参会嘉宾将在11日围绕晶上系统体系架构设计、晶上系统工艺与集成、晶上系统软件与工具等话题展开智慧交流。同时，大会还与科技部重点研发计划专家组、国家自然科学基金委联动设置了未来半导体、微纳电子、信息光子、先进计算与晶上系统、多模态网络、人工智能等共计9个分论坛。
随着芯片尺寸增大良率控制变得越来越难，先进封装技术在散热、功耗、封装规模等方面的问题也日益凸显。晶圆级系统作为系统之系统，既有领域内的灵活性，又有专用级的高性能和高效能，并天然匹配开放式复杂性系统乃至智能系统的灵活高效结构内涵。为此，“晶上系统体系架构设计”分论坛将邀请国内知名专家从体系架构层面分享软件定义晶上系统的相关知识。“晶上系统工艺与集成”分论坛邀请了国内微电子领域工艺与集成方向的权威专家，讨论中国自主工艺和技术水平下的晶圆级工艺与集成技术,明晰晶上系统的实现和上下游产业链联动的范式。“晶上系统软件与工具”分论坛将邀请国内相关领域企业专家和学者围绕3D IC集成、Chiplet设计、半导体EDA发展等内容进行讨论交流。
面向未来基础性研究，大会设置了“未来半导体”分论坛，邀请相关专家聚焦大芯片、高能效铁电、高能效机器学习和二维半导体材料等半导体前沿性技术展开学术交流与分享。
面向后摩尔时代，全球都在投入重金探索与研究后摩尔时代微电子的发展道路，Chiplet、忆阻器等新兴技术突飞猛进，“微纳电子”分论坛将就Chiplet、存算一体、微电子研究范式、模拟集成电路等话题展开专题研讨。
以硅基光电子为代表的光电子集成技术正在引发电子信息产业技术发展方式、系统设计方法、生产组织模式发生根本性变化。“信息光子”分论坛将就硅基光电子的集成技术和应用需求、目前进展和面临的挑战以及下一代产品的发展目标进行讨论。
随着数据密集业务与云化服务的加速落地，先进计算架构发展突飞猛进，图计算、流计算、云计算、拟态计算等先进计算理论与技术日臻成熟，陆续服务产业，“先进计算与晶上系统”分论坛将就图计算、类脑计算、云计算与量子计算相关话题展开深入交流。
“多模态网络”分论坛将围绕多模态网络技术展开研讨，演讲嘉宾分别从多模态网络环境、基于SEANet技术的多模态传输网、面向多模态网络的软件定义芯片关键技术和多模态网络支撑多样化新型网络技术等角度展开介绍，也将针对基于多模态网络的新型网络技术助力东数西算战略进行观点分享。
当前，人工智能技术呈现爆发式发展，新理论、新方法、新工具和新系统不断涌现，同时也对作为算力底座的人工智能芯片提出了更高要求。“人工智能”分论坛聚焦人工智能学术前沿与技术热点，特邀智能理论、智能算法、智能芯片等领域的学术和产业精英畅所欲言。
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