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2025年11月20日--随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合，从而重塑全球下一代智能设备。
是次活动内容丰富，包括高瞻远瞩的主题演讲、技术研讨会和现场演示，全面展现了Ceva的三大创新支柱。Ceva演示了如何与Sirius Wireless、Actt和LG等合作伙伴携手，利用蓝牙®高数据吞吐量、Wi-Fi 7、UWB 4.0和5G-Advanced等下一代无线标准连接设备，从而推进射频和多媒体创新。这些设备还通过先进的音频、运动和感知技术感知周围环境，应用于可穿戴设备、机器人和自主系统，并借助与出门问问和其他本地生态合作伙伴的合作，进一步增强了人工智能驱动的消费应用。最后，这些设备利用可扩展的NPU和AI DSP，在边缘和云端进行推理并做出智能决策，并由Aizip等合作伙伴提供的超高效TinyML解决方案提供支持，同时原生支持大型语言模型。
这三大支柱共同构成了物理AI的基础，智能从云端转移到现实物理世界，使设备能够实时感知、推理和行动。
Ceva首席战略官Iri Trashanski 表示：“我们正持续推进边缘人工智能的普及化战略，通过我们涵盖连接、感知和推理等技术的多元化技术组合来实现这一目标。通过赋能全球企业，助力其利用更智能、更互联的产品进行创新并取得成功，我们构建了一个良性循环，企业的成功也转化为我们的成功。随着消费、工业和汽车市场对相关技术的应用加速，以及我们的知识产权组合变得空前重要，我们已做好充分准备，保持长期增长和领先地位。＂
本地伙伴关系推动全球创新
Ceva强调其在中国半导体生态系统中的作用，并与智能手机、汽车、物联网和基础设施等领域的国内领先企业紧密合作。Ceva的IP为众多中国最具创新力的半导体企业提供产品支持，包括炬芯(Actions)、爱科微半导体 (AIC Semiconductor)、翱捷科技(ASR Microelectronics)、杰发科技 (AutoChips)、博通集成 (Beken)、恒玄科技 (Bestechnic)、上海山景(MVSilicon)、国民技术(Nations Technologies)、Nothing Technology、昂瑞微(OnMicro)、瑞芯微电子 (Rockchip Electronics)、紫光展锐 (UniSoC) 和物奇 (Wuqi)。通过将全球技术领先优势与强大的本地合作相结合，Ceva确保其IP组合能够适应中国快速发展的市场，助力中国企业更快、更高效地将下一代智能设备推向市场。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
Ceva： 助力智能边缘
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