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WSN 市场:网状当道、IPv6-based 赛前暖身、LPWAN 旭日初升

本文作者:任苙萍       点击: 2017-04-24 11:21
前言:
 物联网市调机构 ON World 今年一月发布报告指出,无线传感网络 (WSN) 技术将为工业物联网 (IIoT) 提供关键因素,包括:长年电池供电的无线节点、IP 寻址能力、现场总线信道、云端配置和管理系统;预估 2021 年,用于工业自动化、农业和建筑的无线感测、追踪与设备控制相关服务产值将达 350 亿美元,届时 WSN 芯片出货量将达 25 亿片。该单位并剖析 WSN 未来发展的三大面向:短距固定无线感测、短距移动感测,以及远距无线感测、追踪,而增长最快的 WSN 市场将是智能手表、健身追踪器等穿戴式设备,以及智能家居/建筑/城市。

吊诡!ZigBee 在应用层建立共通语言,一刀双刃
ZigBee 可谓是正式敲开大规模联网之门的先驱,这个看似沈静许久的技术,其实有业界专家预估,它在 2016~2020 年仍以 26% 的年复合成长率缓步前进,在家庭自动化设备,如:智能照明、多媒体和安全性等应用尤为大宗;中国美的电器等制造商已加入 ZigBee 联盟。低功耗、网状 (mesh) 拓扑和开放式标准,是 ZigBee 最大魅力所在;然而,散乱的配置文文件、联机互操作性与竞争技术辈出,也是 ZigBee 为人诟病之处。所幸,今年美国 CES 期间,ZigBee 联盟展示以 dotdot 作为物联网 (IoT) 通用语言,可让连网设备在任何网络上共同作业。
 
图1:ZigBee 通信协议堆栈
资料来源:Wikimedia

例如,同为 802.15.4 标准的 Thread IP 网络,让应用层的互通不再滞碍重重,将有助于设备业者将不同的无线电模块放在单一设备中;包括:微芯科技 (Microchip,并购 Atmel)、德州仪器 (TI)、芯科科技 (Silicon Labs)、恩智浦 (NXP)、Exegin、Qorvo (前身为 GreenPeak Technologies)、三星电子 (Samsung Electronics)、和 ubisys 等八家联盟成员,已获 20 项 ARM- based Zigbee 3.0 芯片平台认证;而各大组件供货商或经销商,为突出旗下传感器 (Sensor)/射频 (RF)/微控制器 (MCU)/系统单芯片 (SoC) 卖点,莫不在开发工具包及整合平台下足工夫。

●Microchip:以原有 Atmel BitCloud 为基础,加上 SAMR 21 Xplained Pro 评估软件开发工具包 (SDK) 整合而成 ZigBee 平台。BitCloud SDK 是一个功能齐全的生产级嵌入式软件开发平台,为构建符合 ZigBee 标准产品的参考应用程序和数据库提供框架。除完整 ZigBee Pro、节能 (ZigBee Green Power, ZGP)、基本设备行为 (BDB) 和 ZigBee 照明和占用 (ZLO) 支持外,SDK 还提供几种用于家庭自动化、照明和控制的 ZigBee 应用设备类型。该平台支持可扩充和安全的无线解决方案,支持数百种设备的大型网状网络,并针对超低功耗进行优化。
 
图2:Microchip (Atmel) BitCloud SDK 包括全功能参考应用程序、ZigBee PRO 堆栈和用户文文件,可快速设计开发符合 ZigBee LightLink 和家庭自动化的无线产品

●TI:SimpleLink 平台的 SensorTag 开发工具包,DevPack 插入式模块具备扩充性、可编程特性,以及免费 iOS 或 Android 应用程序的开箱即用功能,无需程序设计经验也能迅速上手;通过包含 IBM BluemixIoT 基础架构的生态系统,可在 3 分钟内连结至云端。参考设计包括 SensorTag 3D 打印文件、协议堆栈、免费 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE) 使用许可、在线培训和每天线上 TI E2E 社群支持,另有多款整合型低功耗传感器,包括:OPT3001 环境光传感器、HDC1000 温/湿度传感器及 TMP007 非接触式红外线 (IR) 热电堆传感器等。

●Silicon Labs:2015 年收购智能电表厂商 TELEGESIS 后,去年推出首款可支持 ZigBee / Thread 软件的 Wireless Gecko 模块。MGM111 是基于 2.4GHz Mighty Gecko SoC 的多协议模块,内建协议堆栈、天线选项并预先通过 FCC (北美)、IC (加拿大)、CE (欧洲)、RCM (澳大利亚/新西兰) 和KC (韩国) 等 RF 规范认证,开发人员不必再受限于复杂的 RF/天线设计和测试,而能专注于终端应用并加速上市时程。Mighty Gecko 模块和无线 SoC 具备相似技术特性和应用程序设计界面 (API),亦有开发和评估工具包提供,方便从模块过渡到 SoC,无需重新设计系统。
 
图3:Silicon Labs MGM111 Mighty Gecko 多协议模块
资料来源:Silicon Labs官网

●NXP:以 NXP JN5169 无线微控制器为基础的 JN5169XK010 扩展板工具包,提供开关、电平控制和 LED 功能——JN516x-EK004 或 JN516x-EK001 ZigBee 可利用 NTAG I²C 工具包 (单独供货) 将连网设备分别新增至 ZigBee 或 NFC网络。JN5169 模块默认为可调开关,可用于 ZigBee 照明/调光开关,或光传感器/模拟开关传感器。用户可通过"BeyondStudio for NXP"工具链 (JN-SW-4141),以 USB 连接至 PC 重新编程,并通过 JN51xx 闪存程序设计器将新应用下载到 JN5169 片上闪存。
 
图4:JN516x-EK004 评估工具包
资料来源:NXP官网

吊诡的是,当 ZigBee 联盟急于为解决应用层互通问题而疲走之际,却有模块厂/系统商认为:此举可能导致 ZigBee 协议走向封闭,或将损及其"开放式标准"的初衷与既有优势。详见本期特辑系列文章。

基于 IPv6 的 6LoWPAN,可让节点设备直接与互联网对话
WSN 节点规模越来越大,令业界不禁开始思考:是否能省略网关 (Gateway) 转译,就能让所有连网设备直接"上达天听"、与云端沟通?6LoWPAN 便是在此背景下诞生。另因从 6LoWPAN 分枝发展的 Thread 已和 ZigBee 协议将提供兼容的 API 接口,故 Microchip、TI 和 NXP 等 ZigBee 芯片供货商,几都同时支持 6LoWPAN;例如,TI 以 CC2630 / CC2650 无线 MCU 为基础、包含十个低功耗微机电 (MEMS) 传感器的 SimpleLink SensorTag 物联网工具包。不同之处在于:CC2630 仅支援 6LoWPAN 和 ZigBee,而 CC2650 还多了 Bluetooth 4.1 协定。
 
图5:TI"SimpleLink MCU 平台"主打已将诸多无线通信协议整合其中,即使不具通信开发经验,也能驾轻就熟
资料来源:TI官网

6LoWPAN 代码空间小,不仅能降低边缘路由器的负载、可选用成本较低的简易型软/硬件嵌入式系统,另有下列三大好处:1.开放 IP 标准,与 TCP / UDP / HTTP / COAP / MQTT / WebSocket 等现有互联网协议兼容,不需做协议转换;2.网状路由可扩展且具自我修复能力,可将数据路由到其他目标,让主机长时间休眠、更省电;3.支持多重实体层,可自在悠游于以太网络 (Ethernet)、无线局域网络 (WiFi) 和 4G 电信网络等不同频段的通信,互操作性强。有鉴于此,ULE Alliance 去年亦成立 IETF 6lo 工作小组,宣布支持 IPv6 及 6LoWPAN。

ULE 制订规范允许 IP 协议以有限带宽承载优化传感器节点传输路径,在"传输层"上提供 IPv6 6LoWPAN 开源软件及相关测试范例,用户可轻松部署云端应用和互通,为 Bluetooth / NFC 等不同无线技术提供通用的互操作接口,且 ULE 节点可直接连到互联网。这将根本解决 ZigBee / Z-wave / Bluetooth 及其他专利网络架构在应用层遭遇"鸡同鸭讲"的问题 (如前述 dotdot 之于 ZigBee),或需复杂的应用网关牵引、才能连结至互联网的困扰——不仅要汇集所有应用档案信息,一旦无线节点有变传输路径亦须随之更新,牵一发而动全身,工程极其繁锁。

亚德诺 (ADI) 一款低功耗、高性能的无线电收发器——ADF7030-1,在 sub-1 GHz ISM 频段内工作,数据速率在 0.1~300 kbps 之间,使用 2GFSK 调变。该无线电收发器还支持无线 M-Bus (WMBUS) 和 IEEE 802.15.4g 协定。新型收发器提供出色的灵敏度、更广的有效覆盖范围、良好抗干扰能力、系统可靠性,以及智能唤醒功能,整体功耗低;在低功耗休眠模式、保留内存数据的情况下,功耗仅为10 nA。它采用 ARM Cortex-M0 执行无线电控制和校准,而高度可程序设计的数据封包处理可简化主机 MCU 的程序设计界面和代码开发,减少工程时间。
 
图6:ADI ADF7030-1 无线电收发器区块图
资料来源:ADI官网

以智能仪表为腹地,从有线 HART 进化到无线 WirelessHART
ON World 另与国际自动化学会 (ISA) 合作对全球超过 180 位工业自动化专业人士进行研究,发现无线网状标准呈现稳定成长,但 LPWAN 的早期采用者有增多趋势。在无线网状协议方面,WirelessHART 在自动化占比最高。HART 自1989 年以来,一直是智能仪表的主要通信技术;挟着既有深厚客户基础,近年在增强版 HART 标准中,融合经过应用验证的现场通信、网络技术和安全协议,发展可与现有 HART 设备、工具和系统兼容的无线 WirelessHART 规格,可自动组态配置及适应。

WirelessHART 是支持多个接入点的网状网络,能检测到传输路径的恶化并自动修复,还可绕过障碍物、随机选择"有利的"冗余通道进行传输;经由获取网络上设备的诊断讯息,不断自我适应调整以因应环境变化。当网络侦测到新设备加入,会自动调整以适应工厂环境变化,不需一开始就建构整个系统。WirelessHART 网络在传输前会先对目标信道做评估测试,某些经常受干扰、通信质量不佳或已被占用的通道将会被禁止使用,且网络数据传送高度同步,既能提供实时回馈、又能优化通信的宽带和调度。
 
图7:WirelessHART 在工业仪表领域具先占利基
资料来源:Wikimedia

更关键的是,WirelessHART 采用"直接序列展频技术"(DSSS) 将数据分散到多个不同的实体通道,规避各种射频和电磁干扰;这在工业环境十分重要,因为工厂中的金属机台或厂房结构会影响无线讯号传输,而设备的移动也会让现场条件不断变化。不过,江山代有才人出,ISA100.11a 缘于更灵活的时间排程、软件信道,且可同时支持星状和网状拓扑,在过去两年市占率攀升了 67% 之多;这些功能对于日益增长的无线应用尤其重要,如:气体检测,蒸汽祛水器监测和油气井场的远程监测。

●SmartMesh 满足时分、频分和实体层多样性需求
日前正式与 ADI 合并的凌力尔特 (Linear Technology),自 2011 年收购 WSN 知名大厂 Dust Networks 后,便跻身一线 WirelessHART 芯片供货商;其 SmartMesh 系列产品可满足时分、频分和实体层 (PHY) 多样性需求,确保 WSN 稳定、灵活及可扩展。LTC5800 SoC 整合电源放大器和 ARM Cortex- M3 32 位微处理器,只需外接电源、接地线和天线便可无线连网;LTP5901 / LTP5902 Mote 模块则提供易于整合,且已通过 FCC、CE 及无线电认证的印刷电路板——LTP5901 内建芯片天线,LTP5902 包括 MMCX 天线连接器。

SmartMesh 家族除了支持 IEC62591 标准的"SmartMesh WirelessHART"外,另有基于 6LoWPAN 和 IEEE 802.15.4e 的"SmartMesh IP"版本。多个 SmartMesh 子网可并列部署,即使再多节点的大型网络也不愁;且所有 SmartMesh 网络皆集中管理—— SmartMesh WirelessHART manager (LTP5903) 每个网络可支持 500 个节点,SmartMesh IP manager 最多可达 1,000 个节点。SmartMesh IP 可自动配置、修复及连续自我优化,提供经过"美国国家标准技术研究院"(NIST) 认证的安全性并备有 EManager (内建) 和 VManager 两种网络管理器选项;前者可用于 100 个节点数以内的 WSN,后者所支援的节点数更上看十倍!
 
图8:Linear"SmartMech IP"为网络中的"每个节点"提供原生 IPv6 寻址能力,VManager 管理软件可基于 X86 虚拟机 (VM) 运作,便于与 IP 连接
资料来源:Linear官网

LPWAN 为 WSN 开启新视野
大致来说,对 WSN 的满意度有所提升,但在电池寿命、成本、系统整合和网络传输距离还有很大的改善空间。有 4/5 的自动化工程人士已展开无线网状节点部署:近 1/3 的用户部署超过 1,000 个节点、12% 已完成 1,000 个以上的无线现场设备单点部署。与此同时,ON World 发现有近半数的 WSN 采用者藉云端基础设施发展 IIoT——48% 提供或拥有 WSN 系统的企业使用 AWS、Microsoft Azure 或 IBM Watson 物联网平台,显示 WSN 是衔接物联网的基础;目前,多数 IIoT WSN 的平均通信距离仅在 1 哩左右。

因此,与云端连接、电池寿命达 10 年以上以及用于资产追踪的无线传感器、传输距离上看 20 哩的低功耗广域网 (LPWAN) 正分食 IIoT 市场——有 11% 受访者表示已采用 LoRa / SIGFOX、有 2/5 正在研究或试点开发,而有 3/4 锁定新应用的技术缺口发展 LPWAN 解决方案。ON World 认为,未来五年,WirelessHART / ISA100.11a / WiFi / Bluetooth 等短距无线网状网络,仍将是主流;但 LoRa / SIGFOX 等瞄准分众市场的 LPWAN 成长力道更为惊人,但竞争也随之加剧。若 NB- IoT 商用网络在今年底之后大举布建完成,想必又是另一番局面。
 
图9:LoRa 在 WSN 应用的工作原理
资料来源:LoRa联盟官网

借助远距离、长时间和云端整合堆栈,LPWAN 将为 WSN 开启新视野,生态系亦迅速壮大;2025 年 LPWAN 服务收入将达 750 亿美元,其中 3/4 将由工业自动化、物流、智慧城市、农业、智慧建筑和企业物联网等非消费市场贡献。在对 AT & T、Bouygues、Orange、SK 和 Verizon 等多家电信营运商在内的 150 家 IoT 领导厂商访查后结论:有 1/3 正计划或已提供 LPWAN 产品和服务,以 LoRa 或 SIGFOX 为大宗,支持 LPWAN 的 IoT 平台包括:Actility、Cumulocity、Intent Technologies、Loriot、OrbiWise、relayr、Stream Technologies 等。

覆盖广、操作简便、收费低,SIGFOX 自成一家
比 LoRa 更早问世的 SIGFOX,近来亦动作频频。这个由一家法国公司所提出的特有物联网规格,因设备与云端不需沟通、只管在全球聆听并捕捉特定格式讯息,一般遥控器等级的简单芯片即可应对,可大幅降低功耗及模块成本;去年底创始企业宣布将与合作伙伴携手开发全球首款 SIGFOX 通信模块,以欧洲、中东和非洲为市场的目标售价仅 2 美元,而适用于美国及亚洲市场的售价则不到 3 美元。首批锁定亚洲工作频段的 SIGFOX 模块已于今年一月问世,由韩国 Wisol 公司采用安森美半导体 (ON Semiconductor) AX-SFEU-1-01 收发器 SoC 开发而成。

台湾厂商开元通讯 (InnoComm) 亦采用 NXP 收发器开发多款 SIGFOX 模块样品;而 SIGFOX 生态系统也推出结合 WiFi / Bluetooth / GPS 等多重协议的 SIGFOX 模块。为鼓励创新,这些试验性的模块不会收取权利金。以"覆盖广、操作简便、收费低"为号召的 SIGFOX 目前已进军 26 个国家,有超过 1,000 万个设备使用其网络服务。由于 SIGFOX 无产业联盟奥援且非共通标准,所属营运商须独立完成基地台相关设备的架设工作,资金需求可观。所幸,这家特立独行的公司似乎颇受投资者青睐,在去年底宣布即将完成 1.5 亿欧元的 E 轮融资。

这个刷新记录的融资额,将有助于 SIGFOX 如期于 2018 年将服务拓展到全球 60 个国家,并达到损益两平;包括 Alto Invest、Salesforce Ventures、Henri Seydoux、Swen CP、Tamer Group 及 Total 等将成为 SIGFOX 的新股东,而 Bpifrance、Elliott、Intel Capital 等现有股东也表态将再度投入资金。SIGFOX 在台湾独家营运商优纳比公司 (UnaBiz) 为加速物联网相关技术与应用推广,特与台北智能城市项目办公室及台湾大学合作,于今年 2 月举办台湾首次的 SIGFOX 物联网黑客松——#UnaHack1;以智能家庭与医疗照护为主题,开发相关产品与应用的原型。
 
图10:SIGFOX 适用于不须频繁对话的低量 IoT 传输
资料来源:SIGFOX官网

Microchip 与 ST 积极抢进 SIGFOX
Microchip 高度整合的 ATA8520E 是北美和欧洲首款获 SIGFOX 全面认证的芯片,整合 AVR MCU 的低功耗射频收发器。其开发工具包包含首个获得 FCC 认证的电路板,有两个版本供选择:一是作为 Microchip ATA8520E 独立测试工具包;二是结合 Xplained PRO 板用于系统设计。此外,另提供 SIGFOX 函数库、调变模式、ID 和 PAC 以及一个安全密钥,可帮助开发人员将设计快速推向市场。另早先推出相容于 SIGFOX 无线收发器 (S2-LP) 的意法半导体 (ST),亦是台湾 #UnaHack1 协办单位之一,提供 STM32 Nucleo 扩展板供参赛团队使用。

ST 今年新推出两款 LPWAN 原型开发板——B-L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa 和 I-NUCLEO-LRWAN1 扩展板。B-L072Z-LRWAN1 工具包采用 Murata 开发整合 STM32L072CZ MCU 和 Semtech Sx1276 收发器,待机功耗在 1.2µA 以内;它是开放式模块,开发人员能依需求整合 STM32L072 MCU 及周边,且可在设计应用过程使用 STM32L0 HAL 和 LL 嵌入式软件库,藉 STM32 Nucleo 生态系或 Arduino 扩展板进一步扩增功能,包括 MDK-ARM IDE、STM32CubeMX 配置器、软件工具及 LoRaWAN / SIGFOX 协议堆栈皆可免费使用。

只要将扩展板插到主板上,即可着手开发 LoRa 或 FSK / OOK (频移键控/二进制开关键控) 连接应用。该电路板整合 USI 的 LoRaWAN 模块、STM32L052T8 MCU 及 Semtech Sx1272 收发器;USI 模块预装简化设计、节省编程时间的 AT 指令堆栈,另一项优势是:I-NUCLEO-LRWAN1 评估板配有 ST LIS2DS12 三轴加速度计、LPS22HB MEMS 压力传感器和 HTS221 温/湿传感器,皆通过 LoRaWAN 认证,符合欧美、俄罗斯和印度 860~930 MHz 通信法规。身为 LPWAN 先驱,SIGFOX 自 2010 年以来鸭子划水式的布局,似乎正初见成效。

但在低价策略下,长久之计势必"以量取胜";而基地台获准架设和终端采用的速度,是否追得上资金周转和投资回报速率,将关系到 SIGFOX 未来生存空间有多大。