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东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展

本文作者：东芝点击： 2022-01-12 11:06

前言：

配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe® Gen3 Switch端口

2022年1月12日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。

车载网络正在向区域架构[1]发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5]，便于实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR-IOV（虚拟功能）[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。

随着通信设备的运行速度不断提高，新款IC不仅可以用于区域架构，而且可以用于其他多种车载应用，如IVI和车载通信；此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网，这次推出的是后继的新产品。

近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi-Fi®那样的设备间通信，但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch端口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC，两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备，可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。

TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。

 应用：

- 车载娱乐

- 车载通信

- 汽车网关

- 工业设备

 特性：

- 双10Gbps以太网端口（支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口）

- 三个PCIe Gen3 Switch端口

- 计划通过AEC-Q100 3级认证

 主要规格：

器件型号	TC9563XBG
CPU内核	Arm^® Cortex^®-M3
主机（外部应用）接口	PCIe^® I/F：Gen3.0（8GT/s） 3端口switch 上行：1端口×4通道下行：2端口，每端口×1通道电源管理支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态提供简化版SR-IOV（虚拟功能）
车载接口	以太网AVB、内置支持TSN的MAC（2个端口）支持的接口有：端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口通信速度为：如果选择USXGMII：2.5G／5G／10Gbps 如果选择XFI：10M／100M／1000M／2.5G／5G／10Gbps 如果选择SGMII：10M／100M／1000M／2.5Gbps 如果选择RGMII：10M／100M／1000Mbps
外围设备接口	可从I2C或SPI选择 UART 1通道中断端口 GPIO
供电电压	可选择1.8V／3.3V（IO） 1.8V（USXGMII／XFI／SGMII／RGMII） 1.8V（PCIe、PLL、OSC） 0.9V（内核）
封装	P-FBGA 220焊球，10mm×10mm，0.65mm球距