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东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
前言：
配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe® Gen3 Switch端口
2022年1月12日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。
车载网络正在向区域架构[1]发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5]，便于实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR-IOV（虚拟功能）[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。
随着通信设备的运行速度不断提高，新款IC不仅可以用于区域架构，而且可以用于其他多种车载应用，如IVI和车载通信；此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网，这次推出的是后继的新产品。
近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi-Fi®那样的设备间通信，但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch端口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC，两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备，可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。
应用：
- 车载娱乐
- 车载通信
- 汽车网关
- 工业设备
特性：
- 双10Gbps以太网端口（支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口）
- 三个PCIe Gen3 Switch端口
- 计划通过AEC-Q100 3级认证
主要规格：
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器件型号 |
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CPU内核 |
Arm® Cortex®-M3 |
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主机（外部应用）接口 |
PCIe® I/F：Gen3.0（8GT/s） 3端口switch 上行：1端口×4通道 下行：2端口，每端口×1通道
电源管理支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态
提供简化版SR-IOV（虚拟功能） |
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车载接口 |
以太网AVB、内置支持TSN的MAC（2个端口）
支持的接口有： 端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口 端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口
通信速度为： 如果选择USXGMII：2.5G／5G／10Gbps 如果选择XFI：10M／100M／1000M／2.5G／5G／10Gbps 如果选择SGMII：10M／100M／1000M／2.5Gbps 如果选择RGMII：10M／100M／1000Mbps |
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外围设备接口 |
可从I2C或SPI选择 UART 1通道 中断端口 GPIO |
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供电电压 |
可选择1.8V／3.3V（IO） 1.8V（USXGMII／XFI／SGMII／RGMII） 1.8V（PCIe、PLL、OSC） 0.9V（内核） |
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封装 |
P-FBGA 220焊球，10mm×10mm，0.65mm球距 |
注：
[1] 区域架构：一种有望用于新一代汽车网络的网络配置。这种架构下车辆被划分为多个域，彼此高速通信以实现协同运行。
[2] 多千兆：多千兆位以太网（2.5Gbps至10Gbps）。最近的汽车网络要求带宽大于1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII：以太网接口标准。
USXGMII＝Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface；
XFI＝10 Gigabit serial Interface；
SGMII＝Serial Gigabit Media Independent；
RGMII＝Reduced Gigabit Media Independent Interface。
[4] 以太网AVB：IEEE802.1音频／视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。
[5] 以太网TSN：IEEE802.1时间敏感性网络。适用于时延小于AVB的数据传输的标准。
[6] SR-IOV：Single Root I/O Virtualization。支持PCI设备虚拟化的标准。
[7] AEC-Q100 3级：汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。
如需了解相关新产品的更多信息，请访问以下网址：
TC9563XBG
如需了解东芝车载以太网桥接IC的更多信息，请访问以下网址：
车载以太网桥接IC
* Arm和Cortex是Arm有限公司（或其子公司）在美国和/或其他国家或地区的注册商标。
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司22,000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,100亿日元（65亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com
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