产品 |
全面 量产 |
支持5G NR频段 |
封装 |
ADMV4828 |
现已上市 |
n257、n258和n261 |
304焊球、10 mm × 8.5 mm CSP BGA封装 |
ADMV4928 |
现已上市 |
n260、n259 |
239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封装 |
ADMV1128 |
现已上市 |
n257、n258和n261 |
131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封装 |
ADMV1139 |
现已上市 |
n260、n259和n262 |
131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封装 |
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