新品报到_CompoTech China

新品报到

Microchip推出AVR® SD系列入门级单片机（MCU），降低安全关键型应用的系统成本和
该单片机系列以不到1美元的价格实现符合行业标准的功能安全要求

2025-03-24 11:08:41
思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器

2025-03-20 17:05:25
全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证、支持特定帧唤醒，纳芯微推出高抗干扰特性的

2025-03-20 12:41:05
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景

2025-03-20 10:35:13
Teledyne的新款2.5 GigE Vision线扫相机，为用户提供高性能、高性价比解决方案

2025-03-20 10:02:00
TRIBIT发布StormBox Lava音箱：集强劲音效、卓越性能与便携性于一体
提供80W震撼音效，160+音箱派对模式，43Hz深沉低音和24小时续航

2025-03-19 17:04:55
Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型

2025-03-19 10:58:06
德州仪器推出全球超小型 MCU，助力微型应用创新
德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言，这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。新款 MCU 的尺寸较当前业内同类产品减小了 38%，帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间。新款 MCU 进一步扩展了德州仪器的 MSPM0 MCU 产品组合，不仅可以增强嵌入式系统的传感和控制能力，同时还能减少成本、降低复杂性并缩短设计时间。

2025-03-18 14:20:54
Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

2025-03-15 08:45:00
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选

2025-03-13 12:29:57

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