新品报到_CompoTech China

新品报到

基美电子面向需要高电容和高电压的应用推出新型钽聚合物电容器
• 堆叠结构可提供更高的电容和电压以满足GaN半导体要求 • 聚合物气密75V扩展电容器系列可节省电路板空间，并在整个工作温度范围内具有出色的电容稳定性

2020-08-07 15:26:12
Marvell 推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
最新款 Prestera 以太网交换机和 Alaska PHY 解决方案以创新的安全保护、智能和性能驱动快速可靠的多千兆企业网络

2020-08-06 14:03:17
Microchip推出全新8通道Flashtec® PCIe® 第四代企业级NVMe™固态硬盘控制器
Flashtec NVMe 3108控制器具备Flashtec标志性的丰富功能和灵活性，可支持低功耗，小体积的企业级NVMe固态硬盘（SSD）

2020-08-05 13:55:46
Marvell 推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
最新款 Prestera 以太网交换机和 Alaska PHY 解决方案以创新的安全保护、智能和性能驱动快速可靠的多千兆企业网络

2020-08-05 13:42:48
意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管，提高功率密度和能效

2020-08-03 12:45:07
TE Connectivity 推出新款Wi-Fi 6E天线支持WLAN通信
在 6 GHz新频段上增加 1200 MHz频谱，使 Wi-Fi 6扩展至Wi-Fi 6E

2020-07-30 13:01:54
ADI公司推出面向具有挑战性关键任务通信应用的高动态范围RF收发器

2020-07-24 11:10:34
显通科技推出SDS GamingBar，前所未有的设计灵活性打造可定制化、无按键的移动
腾讯和华硕全新ROG 3游戏手机率先为中国市场部署带有升级版超声波AirTriggers功能的GamingBar方案

2020-07-23 21:43:31
艾迈斯半导体推出超小尺寸环境和接近光传感器模块，有助于手机制造商实现更
• 新型TMD2755三合一传感器的尺寸比同类竞争产品小40%，有助于手机制造商缩小边框，增加屏占比 • TMD2755封装的光学设计针对传感器与盖板玻璃之间的大空气间隙进行了优化 • 就在制造商寻求扩大中端智能手机供应之际，艾迈斯半导体开始进入这一新兴市场领域

2020-07-23 21:21:12
Maxim Integrated发布超低功耗、带BLE 5.2的双核微控制器，将IoT应用的BOM成本降低
MAX32666支持无线连接，大幅延长电池寿命并缩小纽扣电池供电设备的体积

2020-07-22 15:36:41

首頁
上一頁
153
154
155
156
157
158
159
160
161
162
163
下一頁
末頁
共 182頁1811條

热点栏目 HOME

本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1