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最新资讯：英特尔今天宣布开始向参与早期使用计划的客户出货第一批英特尔® Agilex™ FPGA，包括科罗拉多工程公司、Mantaro Networks、微软和Silicom。上述客户将使用Agilex FPGA为网络、5G和加速数据分析开发先进的解决方案。
英特尔® Agilex™ FPGA
英特尔高级副总裁兼网络与自定义逻辑事业部总经理Dan McNamara表示：“英特尔Agilex FPGA系列产品源自英特尔广泛的创新和技术领导力，包括架构、封装、制程技术、开发工具以及利用eASIC技术降低功耗的快速路径。这些无与伦比的资产使得更高水平的异构计算、系统集成和处理器连接得以实现。利用即将到来的Compute Express Link（CXL）技术，英特尔Agilex FPGA将成为首款为英特尔®至强®处理器提供缓存一致和低时延连接的10纳米FPGA。”
重要意义：在以数据为中心、5G驱动的时代，网络吞吐量必须提高，而时延必须降低。通过大幅提高性能1并降低固有的时延，英特尔Agilex FPGA提供了解决这些挑战所需的灵活性和敏捷性。英特尔Agilex FPGA可重新配置且功耗低2，拥有计算和高速接口功能，支持建设更智能、带宽更高的网络，并通过边缘、云和整个网络上的加速人工智能及其它分析功能帮助提供可操作的实时洞察。
微软公司Azure硬件系统部技术研究员Doug Burger表示：“在英特尔Agilex FPGA的开发过程中，微软一直与英特尔密切合作。我们计划在未来很多项目中使用该产品。英特尔FPGA已经为我们创造了巨大的价值，加速了Azure云服务、必应和其它数据中心服务中的实时人工智能、网络及其它应用或基础设施。我们期待继续与英特尔合作，为客户提供高质量云服务、大数据分析和超智能的网络搜索结果。”
独特之处：英特尔Agilex系列整合了多个创新的英特尔技术，包括基于英特尔10纳米制程技术的第二代HyperFlex™ FPGA架构，基于经过验证的英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）的异构3D系统级封装（SiP）技术。这些先进技术让英特尔能够将模拟、内存、可定制计算、可定制I/O ，英特尔eASIC设备模块和FPGA逻辑结构集成到一个芯片封装中。英特尔提供了一个可定制逻辑连续体，让开发者能够把自己的设计从FPGA无缝地迁移到结构化ASIC。
英特尔Agilex FPGA提供创新功能，帮助加速未来的解决方案。创新要点包括：
Compute Express Link：业内第一个支持即将推出的Compute Express Link（CXL）技术的FPGA，CXL是一种面向未来英特尔® 至强® 可扩展处理器提供高速缓存和内存一致性的互连结构。
第二代HyperFlex架构：与英特尔® Stratix® 10 FPGA1相比，性能提升高达 40%，或总功耗降低 40%2。
DSP创新：唯一支持硬核 BFLOAT16 和高达 40 teraflops（FP16）数字信号处理（DSP）性能的 FPGA3。
第五代外设组件互连总线（PCIe）：相比第四代 PCIe，带宽更高。
收发器数据传输速度：为要求400GE及更高速度的高速网络支持最高112Gbps的数据传输速度。
高级内存：支持目前的DDR4、未来的DDR5、HBM和英特尔®傲腾™数据中心级持久内存。
针对英特尔Agilex FPGA的设计开发目前已经可以通过英特尔Quartus Prime设计软件获得，助力英特尔FPGA、CPLD和SoC获得最高的性能和生产力。
更多背景资料请参见英特尔 Agilex
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