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Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt®超快恢复整流器，具有更高功率密度和更高效率

本文作者：Vishay 点击： 2019-09-24 17:16

前言：

节省空间的200 V器件额定电流高达2 A，采用2.5 mm x 1.3 mm紧凑型封装，高度仅为0.65 mm

2019年9月24日--日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。

日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装，典型额定电流与 SMA 封装相当，具有更高功率密度，PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计，大面积金属垫片有利于散热，热性能极为出色，FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间，Qrr 降至 11nC，在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。

整流器通过 AEC-Q101 认证，1 A条件下正向压降低至0.72 V，有效降低功耗，提高效率，适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、防抱死刹车系统 (ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管，以及功率因数校正电路。

VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级，LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。

器件规格表:

器件	I_F(AV)	V_(BR)	V_F at I_F at T_J典型值		t_rr 典型值⁽¹⁾	Q_rr典型值 ⁽²⁾	AEC- Q101
器件	(A)	(V)	(V)	(A)	(ns)	(nC)	AEC- Q101
VS-1EQH01HM3	1	100	0.72	1	13	11	Y
VS-1EQH02HM3	1	200	0.72	1	13	11	Y
VS-2EQH01HM3	2	100	0.82	2	19	15	Y
VS-2EQH02HM3	2	200	0.82	2	19	15	Y
VS-1EQH01-M3	1	100	0.72	1	13	11	N
VS-1EQH02-M3	1	200	0.72	1	13	11	N
VS-2EQH01-M3	2	100	0.82	2	19	15	N
VS-2EQH02-M3	2	200	0.82	2	19	15	N
(1) T_J = 25 °C, I_F = 1 A, dl_F/dt = 50 A/μs, V_R = 30 V
(2) T_J = 25 °C, I_F = 额定电流, dl_F/dt = 200 A/μs, V_R = 100 V

新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为8周。

VISHAY简介

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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