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2020年2月20日--德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递，使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块，敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。
TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行，能够支持工厂自动化和控制、电网基础设施、测试和测量、工业运输、航空航天和国防等领域的坚固应用。
通过将TPSM53604与紧凑的降压模块（如TPSM82813和TPSM82810）配对，工程师可以创建从24-V输入一直到负载点的完整电源解决方案，同时最大限度地减少设计时间和精力。
TPSM53604的优势与特点
• 缩小并简化电源解决方案：其总面积为85mm2的单面布局是常见24V、4A工业应用的更小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计，从而缩短上市时间。
• 实现高温环境下的有效散热：TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触，与另一种备选方案，即球栅阵列（BGA）封装相比，能够实现更高效的热传递。此外，该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻(RDS(on))，使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。如要了解更多详细信息，请观看视频“使用TPSM53604电源模块增强电源性能”。
• 轻松达到EMI标准：TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR（国际无线电干扰特别委员会）11 B级限制规定的电磁干扰（EMI）标准。
• 缩小并简化电源解决方案：其总面积为85mm2的单面布局是常见24V、4A工业应用的更小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计，从而缩短上市时间。
• 实现高温环境下的有效散热：TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触，与另一种备选方案，即球栅阵列（BGA）封装相比，能够实现更高效的热传递。此外，该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻(RDS(on))，使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。如要了解更多详细信息，请观看视频“使用TPSM53604电源模块增强电源性能”。
• 轻松达到EMI标准：TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR（国际无线电干扰特别委员会）11 B级限制规定的电磁干扰（EMI）标准。
封装、供货情况
现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封装。TPSM53604评估模块可在IT.com上购买。TPSM53602（2A）和TPSM53603（3A）模块现已投产，可从TI和授权经销商处购买。
现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封装。TPSM53604评估模块可在IT.com上购买。TPSM53602（2A）和TPSM53603（3A）模块现已投产，可从TI和授权经销商处购买。
了解TI电源专家的更多信息
• 查看TI参考设计库中全面的电源设计。
• 了解TI的各种DC/DC降压模块和全面的 降压模块产品集。
• 在德州仪器在线支持社区的电源管理论坛上获取TI专家快速、权威的问题答复和设计帮助。
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关于德州仪器(TI)
从智能网联汽车到智能家居，从健康监测设备到自动化工厂，德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片，业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工，秉持诚信、创新与承诺的核心价值观，致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。
从智能网联汽车到智能家居，从健康监测设备到自动化工厂，德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片，业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工，秉持诚信、创新与承诺的核心价值观，致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。
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