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SEMI:疫情笼罩下,全球硅晶圆出货面积2020年首季逆势成长

本文作者:Semi       点击: 2020-05-15 16:41
前言:
2018年5月,根据SEMI国际半导体产业协会旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告,全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英吋 (million square inches; MSI),较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英吋增长2.7%,和去年同期相比则下降4.3%。
 
SEMI SMG主席暨美国信越硅利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示:「全球硅晶圆出货量在经历过去一年的下滑之后,于2020年第一季度呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下,市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。」
 
硅芯片出货面积趋势 – 半导体应用

来源:SEMI (www.semi.org),2020年4月
本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆 (virgin test wafer)、外延硅晶圆 (epitaxial silicon wafers) 等抛光硅晶圆,以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。
硅晶圆为打造半导体的基础构件,对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的组件。硅晶圆经过精密处理后,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸 (1 吋到 12吋) ,半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。
 
SMG 为 SEMI 电子材料群 (Electronic Materials Group) 子委员会,开放予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、单晶硅(monocrystalline silicon) 或硅晶圆 (如切割、磨光、磊芯片等) 之 SEMI 会员加入。组织宗旨在于促进硅产业相关议题之合作,包括开发硅产业和半导体市场相关之市场信息及统计数据。
更多SEMI 全球硅晶圆出货数据相关信息,请参阅SEMI官网。
 
 
 
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