Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的数字X射线图像传感技术全球领导企业Teledyne DALSA非常高兴地宣布将参加于10月19日至22日在上海举行的2020年中国医博会技术展览。
Teledyne DALSA的全系列突破性CMOS成像技术可提供出色的实时分辨率,具有可转换饱和剂量、高动态范围和校准稳定性,以及出色的低剂量信噪性能。创新的Xineos CMOS X射线检测器可提供卓越的质量和性能,为移动C-arm手术系统、诊断2D和3D乳腺摄影、CBCT和其他要求苛刻的X射线成像应用提供最佳数字成像解决方案。
Teledyne DALSA将展示其通用层析成像重建的专有软件,支持各种成像几何形状和扫描方法。这种新的软件技术可实现X射线层析成像模式,可加速X射线检测器的集成并为系统级创新提供新的机会。
此外,Teledyne DALSA为客户和技术合作伙伴提供卓越的支持。我们诚邀与会者光临Teledyne DALSA展位,讨论医疗成像领域最新的进步。
请于10月19日(星期一)至22日光临在上海举行的中国医疗设备博览会第4展厅4.1C27展位
所有商标均由其各自公司注册。
Teledyne DALSA保留随时更改的权利,恕不另行通知。