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2024年7月11日--全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面 拥有十多年的丰富经验。
在加入摩尔斯微电子之前，胡文杰曾担任赛肯通讯（Sequans Communication）亚太区销售副总裁，在该公司全球收入增长和市场份额大幅提升方面发挥了重要作用。在此之前，他曾在款腾达通讯（ Quantenna Communications）和英特尔公司（Intel Corporation）担任要职，负责监督业务运营、制定销售战略和推动组织发展。胡文杰在提供尖端无线解决方案方面拥有丰富的经验，他的专业知识对于摩尔斯微电子的市场拓展和满足对Wi-Fi HaLow技术日益增长的需求将是非常宝贵的。
摩尔斯微电子首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“我们非常欢迎胡文杰加入摩尔斯微电子团队。他在销售、收入增长和财务战略方面的丰富经验，加上他对无线技术的深刻理解，使他成为我们实现物联网连接革命这一使命的最佳人选。他的领导能力将有助于我们推动大中华区的市场拓展，提升财务绩效，并突破 Wi-Fi HaLow 所能达到的极限。”
在大中华区和东南亚地区经理的新职位上，胡文杰将负责监督业务运营和销售战略，确保实现营收目标和整体组织增长。他 将在扩大摩尔斯微电子的市场占有率、促进战略合作伙伴关系、推动财务绩效方面发挥关键作用，进而协助公司达成长期愿景和目标。
胡文杰表示：“我很高兴能在公司发展的关键时刻加入摩尔斯微电子。Wi-Fi HaLow代表了物联网连接领域的重大进步，我期待着与摩尔斯微电子的优秀团队合作，扩大市场范围，推动收入增长，并提供满足客户不断发展需求的创新解决方案。”
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是一家领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司，摩尔斯微电子是开创下一代物联网无线连接解决方案的先驱。公司现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108 量产硅片样片：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的 Wi-Fi HaLow 芯片。详情请访问公司官网https://www.morsemicro.com/
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