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芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
此时，寻求领域内专家的合作和专业知识就变得尤为重要。涂鸦智能就是这样的合作伙伴，芯科科技一直保持着与他们的良好合作，诸如在无代码物联网开发方面。涂鸦智能深知无线设计会很困难，而希望为客户提供新一代重大创新的制造商可能并不具备所需的工程专业知识。因此，涂鸦智能使用芯科科技第二代无线开发平台的EFR32MG24多协议SoC构建了一个无代码云开发者平台，使任何设备制造商都能够在短短15天内实现从原型到批量生产的过程。
涂鸦智能自2014年创立以来，一直是互操作性方面的开拓者，他们认识到Matter可以与其Thread无线通信协议无缝匹配。涂鸦智能不断创新，最近又推出了Matter over Thread模块。
涂鸦智能使用芯科科技的MG24 SoC打造Matter over Thread模块
芯科科技的MG24 SoC提供易用的设备配对功能和流畅的调试过程，使其成为希望在自己的产品中集成Matter的开发者的首选。通过使用芯科科技的MG24 SoC，涂鸦智能的Matter over Thread模块简化了开发过程。智能设备制造商利用强大且易于使用的平台，能够最大限度地减少嵌入式方面的工作量，从而降低开发复杂性，并加快产品上市时间。
芯科科技久经考验的MG24 SoC以及芯科科技和涂鸦智能之间的合作还可以在以下方面提供优势：
• 技术卓越：MG24 SoC专为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网无线连接而设计。它具有高性能的2.4 GHz射频、低电流消耗和人工智能/机器学习（AI/ML）硬件加速器，并集成了Secure Vault™安全功能，可以实现强大的安全性，以抵御网络攻击。
• 开发效率：芯科科技和涂鸦智能专注于加快产品设计人员的开发过程。基于芯科科技的支持，涂鸦智能云开发者平台可确保实现从概念到生产的简化流程。
• 优势互补：涂鸦智能和芯科科技之间的合作始于相互认可对方的优势。芯科科技当时正在寻找一家知名的解决方案提供商，而涂鸦智能需要一家拥有强大技术支持能力和庞大潜在客户网络的全球知名芯片供应商。这项合作成果丰硕，最初是从Zigbee协议相关的工作开始合作，现在扩展到了Matter相关的合作。
• 市场需求：作为连接标准联盟（CSA）的活跃成员和Matter的早期参与者与推动者，涂鸦智能已经看到客户对兼容Matter的设备的需求在不断增长。芯科科技的MG24 SoC凭借先进的功能以及与Matter标准的兼容性，显然是满足这一需求的领跑者。
在讨论Matter over Thread模块之后，再来详细了解一下2022年以来推出的备受瞩目的Matter标准，从而更好地了解涂鸦智能和芯科科技的工作能够对Matter的发展和采用带来怎样的影响，包括对消费者产生的整体影响。
Matter的崛起推动互操作的实现
很长一段时间以来，Matter都是芯科科技经常提及的词语。这是一个雄心勃勃的协议，其目标是实现许多人一直在呼吁的事情：跨设备和生态系统的物联网互操作性。该标准甚至在发布之前就引起了全球的关注，因为它得到了全球最大的一些科技公司的支持，其应用领域涵盖楼宇自动化、智能家居、工业物联网和其他智能化市场。
Matter和整个物联网领域下一步将如何发展
虽然全球范围内正在适应并采用Matter，但涂鸦智能确信一件事：Matter协议还未普及到所有地方。Matter设备的用户体验将继续得到改善，使其更易于使用，对消费者更具吸引力。涂鸦智能预计，未来五年内，美国的大多数家庭将至少拥有一台Matter设备。
MG24 SoC将在这一愿景中发挥关键作用，提供必要的计算能力、RAM和I/O灵活性，以支持复杂的物联网系统。随着Matter标准的演进，芯科科技和涂鸦智能将继续密切合作，确保他们的解决方案始终处于智能行业的前沿。
通过简化开发过程并解决互操作性挑战，涂鸦智能和芯科科技正在为广泛采用更智能、更强大、更易于使用的智能设备铺平道路。这一合作不仅加速了智能创新，还使打造完全互联、可互操作的世界这一梦想更接近现实。
在CES 2025期间举办的Tuya Developer Day
2025年1月7日-10日，全球规模最大的消费电子展会CES正在美国拉斯维加斯如火如荼举行。同期，涂鸦智能于1月8日在CES 2025大会上举办“Tuya Developer Day”活动。该活动以涂鸦智能此次参展主题“AI DIVE IN”（与AI同行，智泽万象）为引领，邀请了众多全球知名组织、机构及企业代表，共同探讨AIoT前沿趋势与应用前景，以助力开发者开拓更多商业机遇。芯科科技作为涂鸦智能多年的合作伙伴受邀参加此次活动，并发表关于“微型边缘设备的AI/ML”主题演讲，分享在物联网领域的持续创新，打造更加智能安全的世界。
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