当前位置： CompoTech China > 业界资讯 >
2025年02月18日--西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。
西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套由 Innovator3D IC 驱动的、经过认证的 Xpedition Package Designer 自动化流程，即使面对持续上升的时间压力和设计复杂度，也能为客户提供丰富多样的设计途径。西门子由 Innovator3D IC 驱动的半导体封装解决方案与台积电包括 InFO 在内的 3DFabric 先进封装平台相结合，能够帮助我们的共同客户实现颠覆性创新。”
西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计流程由 Innovator3D IC™ 的异构集成座舱功能提供支持，包括 Xpedition™ Package Designer 软件、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 软件这些在半导体封装设计领域的前沿技术。
台积电生态系统和联盟管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“西门子是台积电重要的长期合作伙伴，通过提供支持台积电先进工艺和封装技术的高质量解决方案，西门子持续提升在台积电开放式创新平台® (OIP) 生态系统中的价值。我们希望与西门子这样的 OIP 生态伙伴进一步加强合作，助力客户为未来的 AI、高性能计算 (HPC) 和移动应用提供创新的半导体设计。”
西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.
如需了解更多信息，请访问西门子中国网站：www.siemens.com.cn。
敬请关注西门子中国官方微信“西门子中国”，官方微博：http://weibo.com/siemens。
西门子数字化工业集团（DI）助力过程与离散制造业中各规模的企业，在全价值链内加速数字化转型与可持续发展。西门子前沿的自动化与工业软件产品组合将全面革新产品和生产的设计、执行及优化全流程。开放式数字商业平台西门子 Xcelerator 则能够让这一过程更容易、更快速、更利于规模化落地。携手生态伙伴，西门子数字化工业集团助力客户成为可持续的数字化企业。西门子数字化工业集团在全球拥有约 70,000 名员工。
关于西门子在中国：
西门子股份公司（总部位于柏林和慕尼黑）是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网，到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统，西门子致力于让科技有为，为客户创造价值。通过融合现实与数字世界，西门子赋能客户推动产业和市场变革，帮助数十亿计的人们，共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权，作为一家医疗科技公司，西门子医疗引领着医疗行业的突破创新。西门子自1872年进入中国，150余年来始终以创新的技术、杰出的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分，并竭诚与中国携手合作，共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息，请访问www.siemens.com.cn。
注： 点此查看所有相关西门子商标。其它商标均属于其各自的持有人。
本月热点 HOME
