2025年3月12日--随着LLM、生成式 AI等AI技术的飞速发展,全球对算力和能源的需求正急遽攀升,AI 服务器电源架构也因此面临重大变革,朝向更高电压、更高功率密度的方向演进。为因应 AI 时代的运算挑战,全球电源系统半导体领导者英飞凌科技(Infineon Technologies)今日(3 月 12 日)于台北举办「源于电网 聚能核心」AI 服务器电源架构论坛,展示其完整涵盖从电网到主板核心的AI服务器电源传输转换路径的创新解决方案。活动现场汇聚产学界及英飞凌的技术专家,共同探讨 AI 运算的未来趋势与挑战,并发表多项创新电源技术与产品路线图。
英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White表示: 「AI 算力的成长与技术演进正在以前所未有的速度进行,这对能源需求与 AI 服务器生态系统带来重大的挑战。半导体位处AI的核心,协助驱动、收集、处理和管理AI系统运作所需的大量数据。英飞凌聚焦于考虑整个生态系统的能源效率,特别是从电网到主板核心的电源管理,以支持AI的功能运作。透过与我们的生态系统合作伙伴的密切合作,我们提高了AI服务器的可靠性,降低了碳排放和总体拥有成本(TCO),从而实现永续的AI未来。随着服务器架构过渡至高压直流(HVDC)供电设计,整个电源流程管理需要重新设计。凭借我们在电源系统方面的丰富经验,英飞凌提供了AI服务器电源管理解决方案,包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术,确保每个阶段的最佳电源转换和降低供電網路(PDN)的损耗。」
本次论坛邀请到产学界代表及英飞凌多位高阶主管和 AI 数据中心专家,针对AI服务器的电源架构的演进趋势、AI运算的能源效率提升以及制造韧性与供应链合作等领域进行全面深入的探讨。其中,英飞凌的专家团队发表了关键技术议题包括了5kW 至12kW及以上的高输出功率电源供应器(PSU) 设计、48V 中继总线转换器(IBC)解决方案以及如何利用Si、SiC、GaN技术推动AI服务器功率密度的极限,并且发表两项全新产品与技术:
− 电池备援模块(BBU)路线图:结合矽(Si)與氮化鎵(GaN)技術的5.5 kW 模块以及全球首款12 kW BBU(基于3 x 4 kW Si BBU),功率密度更较业界平均高出四倍。
− 全新四相電源模組:提供業界領先的 2A/mm² 電流密度,透過實現真正的垂直功率傳輸技術(VPD),有效降低供電網路(PDN) 損耗 ,提升 AI 伺服器的能源效率與電源管理的靈活性。
除了在技术领域的创新,卓越的产品质量与制造韧性也是英飞凌的核心优势。相较于业界普遍使用的PPM (每百万颗产品的不良率) 标准,英飞凌采用PPB (每十亿颗产品的不良率)衡量方式,确保产品质量远超越业界标准。此外,英飞凌也以先进制程技术,建构全球最具竞争力的碳化硅晶圆厂、开发12吋氮化镓功率半导体制程技术以及全球最薄的硅功率晶圆研发,突破技术极限并进一步提高能源效率。凭借着高度的垂直制造整合能力,英飞凌确保全球市场的供应韧性,为客户提供稳定且灵活的供货能力。
随着 AI 算力的持续成长,英飞凌也将发挥在AI服务器生态圈中的角色,持续与全球及台湾生态系统伙伴合作,共同定义及开发更高能效的AI 服务器电源解决方案,助力客户迎接 AI 时代的能源挑战,实现 AI 运算的永续未来。
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英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White
左起:英飛凌電源系統事業線總經理 Richard Kuncic、英飞凌电源与感测系统事业部总裁
Adam White、英飞凌电源IC与连接系统事业线总经理 Athar Zaidi
关于英飞凌
英飞凌科技股份有限公司是全球电源系统及物联网半导体的领导厂商。英飞凌以其产品及解决方案驱动低碳化及数字化。英飞凌在全球拥有约 58,060名员工,2024 会计年度 (截至9月底),公司营收约为 150亿欧元。英飞凌于德国法兰克福证券交易所(股票代码:IFX) 以及美国柜台买卖中心OTCQX International Premier (股票代码:IFNNY) 挂牌上市。
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