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近日，星云智联自主研发的智能网卡芯片M18220回片，高效完成了芯片点亮、芯片级验证、系统级全量长稳功能验证，圆满实现芯片设计目标。这一优异成绩再一次展示了星云智联所具备的数据中心网络互联ASIC芯片的端到端研发能力！
M18220是星云智联推出的智能网卡ASIC芯片，单口最大吞吐性能达到100Gbps，PPA指标优异，增强了公司自主研发的RoCEv2、网络、存储、安全等核心技术，可进一步满足公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全和工业智能互联等多种应用场景的需求。
星云智联将在新老合作伙伴的支持下，持续创新，深入合作，共同推动数据中心智算及通算业务的高速发展，提供业务适应性更强、性价比更高的创新解决方案。公司将秉持开放合作的理念，努力构建行业开放生态，愿与更多合作伙伴共同探索创新之路。
如需了解更多芯片及智能网卡信息，请访问：https://www.nebula-matrix.com/snic_s1000
关于星云智联
星云智联成立于2021年3月，专注于数据中心通信互联架构、智能网卡芯片和DPU解决方案的研发，致力于人工智能基础设施的技术创 新和开放生态的构建。
更多信息，请访问www.nebula-matrix.com
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