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2025年10月21日--大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的展示板图
随着5G、人工智能及边缘计算的深度融合，物联网设备持续向高性能、智能化和强互联的方向演进，这对开发平台提出了更高要求。其不仅需要强大的硬件计算与灵活的扩展性，更需要高效的AI处理能力作为支撑。在此背景下，大联大诠鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2开发套件推出物联网AI应用开发方案，旨在为开发者提供强大的硬件与软件平台支持，加速物联网应用创新与落地。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的场景应用
Qualcomm RB3 Gen 2开发套件是一款面向物联网领域的高性能开发平台，具备强大的AI计算能力、卓越的图形处理性能以及全面的软硬件支持，可广泛应用于机器人、工业自动化、企业设备等多个场景。该开发套件基于Qualcomm® QCS6490平台打造，相比前代产品，在AI处理能力、推理速度、能效和并行网络运行能力等方面均有显著提升。RB3 Gen 2的AI算力高达12TOPS，结合设备端机器学习与边缘计算，能够近乎实时地处理大规模数据，满足复杂的物联网应用需求。
Qualcomm® QCS6490平台专为高性能边缘计算应用设计，其采用先进架构，集成Kryo™ 670 CPU与Hexagon™处理器，提供卓越的连接与计算性能。该平台还搭载Spectra™ ISP 570L图像处理引擎，能够带来出色的摄影与摄像体验。在视频处理方面，Adreno™ 633 VPU支持高质量的超高清（UltraHD）视频编解码，而Adreno 1075 DPU则同时支持设备内部及外部的超高清显示输出。连接性能上，平台具备千兆级Wi-Fi 6E支持，可实现高速、低延迟的数据传输。
此外，在软件方面，该平台支持Qualcomm® Linux®——一个专为高通物联网平台设计的集成式操作系统，包含完整的软件堆栈、开发工具及文档，能够帮助开发者高效构建AI应用。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案的方块图
Qualcomm RB3 Gen 2开发套件采用模块化设计，遵循96Boards紧凑型信用卡尺寸规格，支持基于Vision Mezzanine的一系列夹层板扩展，兼具小巧外形与高度扩展性。另外，该套件提供丰富的连接选项，包括多个USB接口、以太网口、摄像头和显示端口，并支持各类GPIO，可同时满足低速通信协议与高速连接的需求。
凭借高算力性能和高易用性能，本方案可为智能化开发带来强大的驱动与更多可能性。未来，大联大诠鼎还将继续与业内先进的原厂伙伴合作，共同推动技术创新与产业融合，为市场带来更前沿、更可靠的解决方案。
核心技术优势：
12 TOPS的高算力，并提供全面的演示应用程序和教程，以加速物联网应用程序的开发；
先进的ISP可提供单台或多台并发摄像头体验，并提供卓越的图像和视频捕捉功能；
AI加持下工作区的安全和可视化；
得益于千兆级Wi-Fi 6E，实现极速无线连接和低延迟：高达3.6Gbps、160MHz、4K QAM、采用MU-MIMO和OFDMA的DBS以及WPA3-P&E；
Bluetooth® 5.2和LE音频：音质清晰、延迟低、可靠性高，覆盖范围扩展；
低速扩展支持GPIO、I²C、SPI、UART和/或音频；
高速扩展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，专为96Boards中间板设计；
支持多种软件开发工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒体产品SDK、Qualcomm® 智能机器人产品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多种Linux发行版。
方案规格：
芯片：QCS6490；
CPU：八核处理器；
内存（RAM）：uMCP封装（6 GB LPDDR4x）；
摄像头：中介板上配备2个C-PHY/D-PHY 30针扩展端口，含1个IMX577 D-PHY 1200万像素摄像头接口、1个带支架的OV9282 D-PHY 100万像素摄像头接口，另配有额外D-PHY及GMSL兼容扩展端口；
GPU通用处理器：Adreno 643 GPU；
视频：Adreno 633 VPU：支持4K60帧解码/4K30帧编码；
显示：支持同时连接两块显示屏：全尺寸HDMI接口、支持DP替代模式的USB Type-C接口、mini-DP接口、DSI扩展；
AI：12 TOPS；
WLAN/蓝牙：802.11ax（含DBS）、蓝牙5.2、两组板载印刷天线、支持外接天线的射频扩展接口；
存储：uMCP封装（128 GB UFS闪存）、1个MicroSD卡槽，支持NVMe的PCIe扩展；
PCIe：1个PCIe Gen 3双通道扩展接口，可选配1个PCIe Gen 3单通道扩展接口；
USB：1个USB 3.0 Type-C接口、1个带OTG功能的USB 2.0接口、2个USB 3.0 Type-A接口、1个高速扩展USB 3.0接口；
音频：1x DMIC、2x数字音频放大器、低速接口支持I²S/Soundwire/DMIC扩展4x DMIC、2x数字音频放大器，低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC扩展；
传感器：板载 IMU（ICM-42688）、附加扩展IMU（ICM-42688）、压力传感器（ICP-10111）、磁力传感器/指南针（AK09915）、附加扩展。
本篇新闻主要来源自大大通：
物联网AI开发套件----Qualcomm® RB3 Gen 2开发套件
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关于大联大控股：
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球67个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 ‧ 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。
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