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Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展 探讨如何为人工智能驱动汽车、数据通信和新兴技术领域 应对连接挑战
前言：
• Molex 莫仕汽车互联技术支持中国快速发展的新能源汽车 (NEV) 和智能汽车领域
• Molex 莫仕高速、高密度和服务器电源连接解决方案在人工智能驱动的数据通信环境满足日益增长的基础设施需求
• Molex 莫仕专家与您探讨人形机器人和自动测试设备 (ATE) 领域的互连挑战和新兴机遇
2026年6月10日--全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。
Molex 莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“从汽车和工业自动化到数据基础设施，再到人形机器人等新兴应用领域，人工智能在中国各大行业中得到广泛应用，这导致连接性、散热管理和电源效率方面的需求日益严苛，也加速了供应链各环节更紧密合作的必要性。我们将于慕尼黑上海电子展与客户直接交流，了解这些不断变化的挑战，并展示Molex 莫仕解决方案如何助力他们在瞬息万变的市场环境中取得成功。”
汽车互联
在2026年慕尼黑上海电子展上，Molex 莫仕以最大展位面积展示汽车应用，这体现了中国汽车市场的规模，也反映了Molex 莫仕在本土工程和制造能力的雄厚实力。Molex 莫仕将重点关注几个快速发展的汽车架构领域进行演示，包括：
• 电气化解决方案方面，将重点展示支持下一代 NEV 平台上不断发展的电动驱动和电力控制架构的Molex 莫仕连接技术，包括密封和非密封连接器解决方案，旨在满足对性能、抗振性、耐温性和系统集成方面不断提高的要求。
o CMC/CMX 连接器系统提供一系列来自同一供应源的经济高效且经过验证的即用型解决方案。该系列线对板和线对线密封混合连接器系统电路数量从 22 到 154 不等，并提供信号、中功率和功率端子尺寸选项，适用于 0.35 至 5.00mm² 的线径 (ISO、TXL、FLRY 型) 。
o 屡获殊荣的 MX150 (注1) 连接解决方案提供紧凑、密封且耐油的连接器技术，旨在实现更高的性能、耐用性和制造效率，以支持汽车和商用车平台上不断发展的电动驱动、电源控制和 48V 架构。
• 电池组连接解决方案包括专为高电流传输、耐高温和严苛的汽车运行环境而设计的紧凑型、抗振动连接器解决方案，将重点支持在下一代新能源汽车架构安全稳定供电的技术。
o DuraClik 线对板连接器解决方案为车辆照明及相关车载系统提供可靠的电气连接和高达 100N 的 PCB 保持力，支持耐受高振动和高温的紧凑型汽车应用。
o Flexi-Latch+ 连接器解决方案支持紧凑轻巧的汽车电源和电池系统架构，可在电动汽车环境中提供节省空间的设计灵活性和简化装配。
• 照明连接解决方案将重点应对紧凑、抗振动的连接器技术，支持在严苛的汽车照明环境中实现稳定的电气性能和长期可靠性。
o Micro-Lock Plus 连接器解决方案为紧凑型汽车应用提供可靠、节省空间的连接，满足其对机械和电气性能的持久要求。
o Nano-Fit 连接器解决方案为空间受限的汽车应用提供紧凑、高电流连接，支持可靠的电源传输、电气完整性和灵活的系统集成，以适应不断发展的车辆架构。
Molex 莫仕中国汽车部门高级销售总监杜林 (Jock Du)表示：“中国汽车行业继续以惊人的速度飞跃发展，新能源汽车的普及正在重塑车辆架构的方方面面，包括动力系统和电池管理到高级驾驶辅助系统 (ADAS) 、智能座舱和车身控制系统。自去年夏天在上海设立汽车行业销售办公室以来，我们显着提升了与中国整车厂和一级供应商在设计和生产流程各个阶段的合作能力。我们自主设计和开发的互联解决方案获得了行业认可，反映我们深厚的工程技术实力和对中国市场的坚定承诺。我们期待在本次展会上展示这些成果。”
高速连接与人工智能基础设施
除了汽车领域，Molex 莫仕还将重点展示高速连接解决方案，以满足人工智能基础设施、数据通信和服务器电源环境日益增长的需求。随着人工智能工作负载不断增长，对更高带宽密度、基础设施可扩展性和可靠信号完整性的需求也持续增加，Molex 莫仕技术支持现代数据中心环境中使用的下一代服务器和网络架构。
届时展出的解决方案包括 Inception 背板连接器和电缆系统、Next Stream、Impel/Impel Plus 背板连接器，以及获得多项殊荣的 Mirror Mezz (注2) 和支持高速服务器和网络应用的相关高密度连接技术。
人形机器人——连接自动化未来
人形机器人的运行依赖高密度、精密设计的互连架构，要在极其有限的空间内容纳关节、多轴关节、分布式驱动和传感系统以及紧密集成的电源管理电子组件，并且这些组件要在持续振动、冲击和热循环的环境下可靠地通信。如果系统各个层面缺乏强大而高密度的连接，这个平台就无法正常工作。
随着人形机器人平台在中国制造业和工业自动化领域日益普及，这些互连挑战正成为设计时的核心考虑因素。Molex 莫仕的专家将在展位上与大家探讨高密度、高可靠性和小型化的连接解决方案如何满足这一快速发展应用领域的特定需求。
自动测试设备 (ATE) — 应对半导体复杂性的挑战
半导体器件和先进封装架构日益复杂化，推动了测试和测量环境中对更高性能连接的需求。不断提高的器件性能要求，意味着用于ATE 系统的互连解决方案必须提供更高的信号完整性、可靠性和密度，才能满足日新月异的测试需求。
Molex 莫仕在高可靠性连接和射频互连技术领域的雄厚实力不断增强，并通过收购半导体测试翘楚Smiths Interconnect成为 Molex 莫仕旗下公司而得到进一步巩固。Molex 莫仕的专家将在展位现场探讨如何将这些专长应用于设计和集成ATE的具体挑战。
Molex 莫仕对中国技术生态系统的承诺
自1988年在东莞设立公司首个中国工厂以来，Molex 莫仕已在国内深耕近四十年，建立了规模庞大且基础坚实的本地化运营体系，在全国范围内拥有多家制造工厂、工程中心和销售办事处。Molex 莫仕上海工厂去年庆祝成立30周年，正是Molex 莫仕持续投资本地市场并长期致力于合作的例证，而这种合作也正是Molex 莫仕与中国汽车、数据通信、工业和消费品等行业的众多设计师和制造商建立稳固关系的基础。
关于Molex 莫仕
Molex 莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex 莫仕的业务遍及40多个国家/地区，为消费电子设备、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗保健行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex 莫仕实现了Creating Connections for Life (为生活创建连接)的无限潜力。欲了解更多信息，请访问https://www.Molex.com/zh-cn/home。
注1：2025 年度全球电子成就奖 (WEAA) 及 亚洲金选奖 (EE Awards Asia)
注2：2023电子发烧友中国IoT创新奖
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