MACOM宣布推出业界第一个也是唯一一个可实现云数据中心向400G扩展的端到端100G单λ解决方案
前言：
·新解决方案可实现单波长100G性能，并在降低每比特成本的同时提供前所未有的系统密度
·100G互连组件间的无缝互操作性能可帮助客户缩短上市时间
·IEEE认可的单λ PAM-4技术可减少组件数量并
2017年9月7日-- MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日宣布推出业界首个100Gb/s单λ解决方案，可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连，使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件，并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。
MACOM的100G单λ解决方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技术，单波长吞吐量可达100G。100G单λ解决方案是由IEEE认可的方法，可显着降低通常安装在光收发器模块中的光学组件数量并降低成本。100G单λ在QSFP光模块中实施，可与现有系统实现即插即用的兼容性，从而加速这项技术在客户领域的部署，避免了在大量部署其最终解决方案前开发交换机和路由器的需要。
“MACOM丰富多样的模拟、光学和光子技术产品组合，与我们深厚的专业背景知识和卓越的云规模制造能力相结合，让我们成为100G组件的行业领导者，在向200G、400G和800G连接过渡的过程中占据着领先地位，“MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示。“通过将云数据中心战略与最终客户的需求相结合，我们针对下一代云数据中心基础设施提供了性能最高、成本效益最佳的模块解决方案。”
MACOM PRISM™混合信号PHY支持100G单λ解决方案，采用先进的16纳米FinFET工艺节点，比在更大平面几何结构下开发的竞品PHY领先一代。MACOM PRISM™专为53Gbaud PAM4操作而设计，具有集成线性激光驱动器、前向纠错功能和基于DSP的灵活均衡器，可轻松集成和实现云规模经济及成本结构。
MACOM的PRISM由MACOM的硅光子学光学元件和集成有PIC芯片的激光器组成，这款PIC芯片采用公司的专利端面蚀刻技术(EFT)制成。这种高度集成的光子解决方案可以带来额外的成本优化，为我们的客户提供云规模的制造能力。
“云数据中心已迅速部署第一代100G模块，但无止境的数据需求、无情的成本压力和日益缩短的升级周期都迫切需要部署新一代模块，以使数据中心能够消除容量、吞吐量和成本限制，”Ovum首席分析师Kevin LeFebvre表示。“MACOM的单λ 100G解决方案融入了技术创新并加快了从100G过渡到400G的过程，有助于跟上云数据中心持续增长的步伐。”
MACOM的100G单λ解决方案包括以下产品：
·MACOM PRISM™混合信号PHY（MATP-10025）
·53GB PAM-4单λ 100GL-PIC （MAOP-L561PP）
·1x53GB PAM-4 TIA （MATA-005817)
·4x53GB PAM-4 TIA（MATA-03819和MATA-03919）
·1x53GB PAM-4 PIN光电二极管BSP56A/QA
·适用于53GB应用的PAM-4 TOSA/ROSA
MACOM将在中国光电博览会（9月6日至9日，中国深圳，MACOM #1A32展位）和ECOC（9月17日至21日，瑞典哥德堡，MACOM #117展位）通过视频演示来展示其100G单λ解决方案。
关于MACOM
MACOM是一家新生代模拟半导体公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。我们通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更加安全的世界。
如今，MACOM推动着各种基础设施的建设，让数百万人在生活中每时每刻都能方便地沟通、交易、旅行、获取信息和参与娱乐活动。我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率，让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量。
凭借业内领先的技术，MACOM支持下一代雷达，可用于空中交通管制和天气预报，从而保卫我们所有人的安全。
MACOM是世界领先通信基础设施的首选合作伙伴，借助其顶尖团队和丰富的射频、微波、毫米波和光波半导体产品，可帮助解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域内的最复杂挑战。
MACOM是半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，公司敢于采用大胆的技术手段，为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值，致力于构筑更加美好的世界。
MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证。MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个研发中心和销售办公室。
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