2018年11月29日--美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,推出其新型TBU-DF和TBU-DB-Q高速保护器(HSP)装置系列。此系列半导体保护器保护速度极快(反应时间小于1微秒)且精准提供了简单易用的数据线保护解决方案。其具有整合周边电路能力,可减少设计人员必须考虑的变量。
TBU-DF系列旨在满足RS-485接口的保护需求。RS-485用于新物联网、工厂和家庭自动化应用以及过程控制、测试和测量设备中的数据收集和远程监测。符合AEC-Q101标准的TBU-DB-Q系列产品则可满足像是电池管理系统(BMS)中电池侦测/平衡应用的保护需求。
Bourns半导体产品线经理Ben Huang提到:「过去几年来,Bourns® TBU®高速保护器的需求稳步增长。其中一个主要原因是TBU®装置提供了简单直接的单一保护解决方案,一个TBU®高速保护器即能处理从感应雷电浪涌与静电到安装错误和布线故障多种威胁,不须再选择多个过热与过电流解决方案。」
Bourns新型TBU-DF和TBU-DB-Q系列产品为表面贴装DFN封装的低电容双路双向高速电子限流器(ECL)装置,采用MOSFET半导体技术。当放置在系统电路中时,使用积体检测电路监控电流。当电压或电流浪涌发生时,TBU®可提供敏感电子器件有效的保护。
关于Bourns
Bourns-电子零组件业界的龙头制造供货商,公司总部位于美国加州的河滨市,其产品包含:传感器、电路保护解决方案、磁性零组件、微电子模块、面板控制器及电阻产品,服务产业涵盖汽车、工业、消费、通信、非关键性的生命支持医疗、音讯以及其他各种市场。如需了解更多的公司与产品讯息,欢迎上公司网站查询:http://www.bourns.com/
柏恩(Bourns®)的商标和柏恩(Bourns)注册商标乃属于柏恩(Bourns)公司所拥有,如需申请公开使用权需要与柏恩(Bourns)公司确认。其他上市名称和品牌的商标或注册商标是其各自所有者。
* RoHS指令2015/863之2015年3月31日和附件。