MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC
前言：
• MAOP-L564FP为客户提供高性能、低成本的400G-FR4解决方案，助其实现400Gbps应用
• 全集成、自校准解决方案，有助于缩短制造时间和降低成本
• 400G-FR4芯片符合行业技术标准，配备全新的MAO
2019年3月20日--全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 今日宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路 (L-PIC)，易于组装、校准和测试，可显著降低运营成本，帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps，并降低生产成本。
如今，行业对数据的需求呈爆炸式增长，推动着云数据中心供应商不断地扩展其解决方案布局。MACOM运用其专利L-PIC技术平台开发高集成度、高性能、低成本的产品，打造出完全符合MSA标准的CWDM4、FR4和FR1/DR1解决方案，助力客户从100Gbps过渡到400Gbps及以上的应用。
MACOM的MAOP-L564FP是一款面向400G-FR4应用的产品，配备CWDM激光器、PAM-4调制器、CWDM复用器和单片监控光电二极管。该产品完美结合了高带宽和低功耗两大特性，可在高达80°C的温度条件下工作。
MACOM光波业务高级副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia表示：“MACOM将继续利用L-PIC平台为云数据中心市场提供全面优化的解决方案，帮助客户实现100Gbps、400Gbps及以上应用。凭借MACOM强大的模拟、光子产品和技术组合，全新的400G-FR4器件能够为客户提供预先设计的高性能解决方案，帮助客户降低总体成本、节约投资，同时缩短上市时间。”
MAOP-L564FP采用的引脚布局与先前发布的CWDM4应用MAOP-L284CN L-PIC的引脚布局相同，这种兼容性让客户能够更轻松地从100Gbps扩展到400Gbps。此外，结合最新推出的配备MAOM-005424四通道驱动器和MAMF-11097A PIC控制器的产品，MACOM能够提供经过优化的400Gbps云数据中心应用芯片组解决方案。
欲详细了解MACOM的MAOP-L564FP、光通信产品组合或回顾OFC 2019期间InnovationZone展示的行业领先解决方案，请访问MACOM网站/微信公众号。
关于MACOM：
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。
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MACOM是半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，公司敢于采用大胆的技术手段，为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值，致力于构筑更加美好的世界。
MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证。MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个设计中心和销售办事处。
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