2017年2月7日-- Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，今日宣布支持最高18 Gbps HDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP（Application Specific Standard Product, 应用专用标准产品）以实现使用视觉无损压缩的超高清（UHD）视频传输，同时将整体延迟保持在几微秒。
凭借Valens的参考设计，供应商和制造商能够开发满足超高清视频传输和HDR市场需求的创新解决方案。多家公司已经推出相关解决方案，将在ISE 2017展会上进行演示。
该解决方案采用Valens Colligo芯片组（VS2310）与莱迪思芯片组（SiI9630 低功耗HDMI 2.0发送器和SiI9396 低功耗HDMI 2.0接收器），实现整套HDMI 2.0 4K60 4:4:4参考设计，加速产品上市进程。
Valens音视频产品线主管Gabi Shriki表示：“这款全新的参考设计能够满足市场上对于4K 60Hz 4:4:4和HDR内容的长距离满速传输的需求。同时它也是未来HDMI 2.1规范的开路先锋，HDMI 2.1将使用视觉无损压缩技术支持更高的分辨率。Valens始终秉持认真聆听客户的需求，提供最合适的解决方案。”
莱迪思半导体市场营销高级总监C.H. Chee表示：“随着超高清视频内容市场的不断增长，我们与Valens的合作伙伴关系能够助力实现HDMI 2.0超高清内容的长距离满速传输，并且不会牺牲影像质量。我们提供各种适用于超高清视频解决方案的ASSP产品系列，是满足当前以及未来消费者和专业人士需求的不二之选。”
Valens HDBaseT视觉无损压缩解决方案将在ISE 2017展会上的HDBaseT联盟展台（5-S85）进行演示。
基于该参考设计的HDBaseT产品符合HDBaseT标准，可通过Valens HDBaseT认证测试机构进行认证。
关于Valens
Valens公司成立于2006年，提供适用于超高清多媒体内容传输的半导体产品。公司的HDBaseT技术支持设备间通过单根线缆实现远距离互连，成为优质数字内容传输的国际标准。Valens是一家私营企业，总部位于以色列。了解更多信息，请访问：www.valens.com。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
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