2017年10月18日--业界首个和唯一的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴，以支持客户在2018年及未来的巨大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好，客户快速采用这项颠覆性产品，使得下一代快速手机充电器、微型化消费产品适配器和其它高能效和密度驱动功率电子应用能够实现显着的尺寸、效率和充电速率改善。
纳微一直与这两家主要的半导体供应商合作，以获取巨大的产能。台积电是世界上最大型晶圆代工企业，针对专有纳微GaN 功率IC平台的制造提供了业界最大型和最先进的GaN-on-Silicon晶圆产能。在封装方面，纳微的合作伙伴Amkor是业界其中一家最大型外包半导体装配和测试服务提供商。
台积电业务管理高级副总裁Bradford Paulsen表示：“我们非常高兴与GaN 功率IC领导厂商纳微合作。台积电在GaN产能方面进行了大量的资本和工程技术投资，这个平台非常适合支持纳微及其客户的大批量需求。”
Amkor全球销售和营销执行副总裁John Stone表示：“随着纳微推动这款全新平台的普及，我们期待与纳微进行合作。我们将通过大批量低成本QFN封装平台提供封装、测试和物流服务，为纳微及其客户带来所需要的卓越客户体验。”
纳微GaN 功率IC开创业界先河，首次在GaN中全面集成了功率器件、模拟和数字电路，其应用在电源密度、效率和成本方面实现了显着的提升。纳微使用标准工艺和设备达到了突破性性能，能够实现高资本效益的快速产能扩展。手机充电器和消费产品适配器每年付运数多达十亿个，对于支持这些产品的大批量和快速发展的需求，这项巨大的产能是至关重要的。
纳微首席技术官Dan Kinzer补充道：“这些制造合作关系允许纳微非常快速地提升产量，我很荣幸能够与台积电和Amkor合作，这两家企业是出色的世界级供应链合作伙伴，我相信他们不仅拥有雄厚实力，并且致力于支持我们满足GaN 功率IC产品预期的大幅需求增长。”
关于纳微
纳微(Navitas)半导体公司是世界上第一家也是唯一的 GaN 功率IC 公司， 于 2013 年在美国加利福尼亚州 El Segundo 成立。纳微拥有强大且不断增长的功率半导体行业专家团队，在材料、器件、 应用程序、系统和营销及创新成功记录的领域内，合共拥有超过200年的经验；此外，其多位创始人也合共拥有超过200项专利。该公司专有的 AllGaN™ 工艺设计套件将最高性能的 GaN FET 与逻辑和模拟电路单片集成。纳微GaN 功率IC为移动、消费、企业和新能源市场提供更小、更高能效和更低成本的电源。 纳微拥有或正在申请的专利超过 30 项。
关于台积公司
台积公司 (TSMC) 是全球最大的专业积体电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、元件资料库、设计参考工艺及其他先进的晶圆制造服务。二零一七年台积公司提供足以生产相当于超过1,100万片十二吋晶圆的产能，其中包括三座先进的GIGAFAB™ 十二吋晶圆厂、四座八吋晶圆厂、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司以及台积电(中国)有限公司充沛的产能支持。台积公司系首家提供20奈米及16奈米制程技术为客户生产晶片的专业积体电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。
关于Amkor 公司
Amkor公司 (NYSE: AMKR) 成立于1968年，是世界上最大型的外包半导体封装和测试服务提供商之一，并且首创了IC封装和测试的外包服务，现在是超过250 家世界领先半导体企业、代工企业和电子OEM厂商的战略制造合作伙伴。Amkor的运营基地拥有1000万平方英尺工厂空间，并设有生产设施和生产开发中心，此外，Amkor并于亚洲、欧洲和美国的主要电子制造地区设立了销售及支持办公室。
