2017年5月2日--为了补充现已全面生产的FT602 USB 3.1（Gen 1）视频类FIFO芯片，同时FTDI也推出此系列的一对硬件模块。 UMFT602A和UMFT602X模块支持FIFO总线桥接到USB3.0 / 1主机，并且配备有HSMC或FMC（LPC）连接器。 它们为工程师提供一个简单直接的平台，用于评估32位FT602设备功能，以60fps的帧速率提供高达1920 x 1080的分辨率，最多可提供4个视频输入通道。 这特别有利证明高性能多媒体相关应用，例如视频流拍摄的高清摄像系统的内容。
UMFT602A/X两个模块都集成两个并行从端FIFO总线协议 ， 一个多通道FIFO和一个245同步FIFO。 通过它们各自集成的FT602 芯片，这些模块支持USB 3.1超速（5Gbits / s）以及USB 2.0高速（480Mbit / s）数据传输速率。 它们还能支持在32位并行接口，提供高达400MBytes / s的数据突发速率。UMFT602X的外形尺寸有70mm x 60mm，UMFT602A則有78.7mm x 60mm。 这些模块连接设计方式，采用可以直接插入市场主流的FPGA开发平台，由领先可编程逻辑供应商（如Xilinx和Altera）提供。UMFT602A / X模块可作为子卡，和具有HSMC或FMC连接器的FIFO主板相连接后运作。
关于FTDI
飞特蒂亚公司(FTDI)是专业从事有关通用串行总线（USB）的芯片及软件解决方案设计的供应商。FTDI把容易实现的IC器件与经过验证的方便使用而且免费的USB固件和驱动软件相结合，提供了一个USB移植的简单方法。FTDI的单信道和多信道USB外设提供了方便使用的UART或FIFO接口，这些受欢迎的器件可以被用在传统的USB到RS232/RS422转换的应用中，也可以用来把MCU、PLD、FPGA 快速的连接到USB。在设计之前可使用各式各样的评估板和模块对FTDI芯片进行评估。
Vinculum是FTDI的USB主/从控制器系列IC的品牌名称，使用这些IC可以在产品中轻松的实现USB主机控制器功能，而且使用FTDI已经测试过的固件可以大幅降低开发成本和产品上市时间。
FTDI是一家无晶圆厂的半导体公司，总部位于英国格拉斯哥，在格拉斯哥和新加坡设有研发中心，在美国俄勒冈州，中国上海和台湾台北设有地区销售办事处。更多信息请访问：http://www.ftdichip.com
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