Molex宣布推出第二代HOZOX HF2 EMI噪声抑制片
前言：
该产品为单层硅胶基薄片包裹材料，可拉伸、包裹和弯曲，
并可抑制高达40 GHz的高性能电缆和高频设备的辐射发射
2017年7月4日--全球领先的电子解决方案制造商Molex 推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能 HOZOX HF2 EMI（电磁干扰）噪声抑制片 。此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI噪声。
Molex全球产品经理Takuto Ueda表示，“越来越多的高频电子应用需抑制噪声。HOZOX HF2 EMI可有效减弱宽带辐射EMI，从而优化电缆和设备的性能。”
Molex的HOZOX二代在宽频带范围内有出色的EMI减噪效果。其磁性填料可抑制低频电磁能；而导电填料可抑制高频电磁能。该板材符合UL 94V-0安全标准。
该产品中的硅胶基材料提供了优异的灵活性，使产品能够变形、被拉伸并可包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备的外部。与双层抑制片相比，仅需在单层结构板的一侧进行粘合，操作更容易。
本产品适用于数据/电信高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、服务器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航天、运输设备以及工业设备等。
Ueda补充说：“我们为Molex客户提供了轻松提高产品性能的方案 - 只需对新产品进行拉伸、包裹和弯曲，就可抑制有害的辐射干扰。”
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