SFP-DD MSA 发布高速高密度接口规范
前言：
• 新型 SFP-DD 可插拔形状系数采用附加的 2 排电气触点
• 在下一代的网络设备中将通道密度和数据速度提升一倍
• 箱体/连接器系统向下兼容 SFP 电气接口
2017年10月18日--小形状系数可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 工作组近期完成了 SFP-DD 可插拔接口的首个硬件规范与图纸，其设计可实现高速度、高密度的网络设备。SFP-DD 的形状系数的目标是在企业环境下支持高达 3.5 瓦的光学模块，解决技术上的挑战，达到双密度的接口，并且为不同制造商出产的模块组件确保机械上的互操作性。
SFP-DD 电气接口可以拓展现有的 SFP 可插拔形状系数，这种接口广泛的应用于数据中心和其他网络平台之中。SFP 单通道接口可在高达 28 Gbps 的 NRZ 或者 56 Gbps 的 PAM-4 下运行。新型的 SFP-DD 电气接口设计可支持两条通道，其中每条通道都可在 25 Gbps 的 NRZ 或 56 Gbps 的 PAM-4 下运行，从而分别提供 56 Gbps 或 112 Gbps 的聚合带宽。
通过使通道密度和数据速度提升一倍，SFP-DD 接口将有助于满足在下一代应用中对更高的端口密度与可扩展性的需求，主要致力于服务器侧的互连操作。SFP-DD 服务器端口以及 QSFP-DD 交换机端口在整体上可以使网络应用中的端口密度提升一倍。
SFP-DD 的硬件规范及图纸定义了主要的模块、插头及箱体的特性。SFP-DD 模块和直连线缆插头使用了常见的机械结构尺寸。模块和插头提供了一种在插入后自动锁定箱体的途径。基于 SFP-DD 的网络设备将为原有的 SFP 模块和线缆以及新型的双密度产品提供支持，实现最优的设计灵活性。
SFP-DD 的主要特点
• 单端口的 SMT 连接器和箱体
• 散热器选项提高热管理的灵活性
• 模块提供机械分辨率
• 支持光缆和铜缆接口，物理层规范的定义超出 SFP-DD MSA 的范围
SFP-DD 的主要优势
• 光学模块支持高达 3.5 瓦的功率
• 启用两条连接到主机的高速电气接口信道
• 向下兼容当前所有的 SFP 样式接口
• 行业联盟开发而成，实现多供应商的互操作性
SFP-DD MSA 的创始成员包括阿里巴巴、博通公司、博科公司、思科、戴尔 EMC、菲尼萨、惠普企业、华为、英特尔、瞻博网络、Lumentum、迈络思、Molex，以及泰科电子。
有关 SFP-DD 形状系数的其他信息，或者如需下载硬件规范与图纸，则请访问 MSA 的网站 www.sfp-dd.com。
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