2019年7月9日--致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus蓝牙耳机解决方案。
QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片。该系列芯片的主要功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根据封装体积大小、可用pin脚数量、ANC方式、工作电流差异、interface类型及生产制造成本的不同可分为以下五种芯片：
1.QCC5120：WLCSP_81，3.98*4.02*0.5 mm3，Stereo，two DSP
2.QCC5121：VFBGA_124，6.5*6.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
3.QCC5124：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
4.QCC5125：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，one DSP
5.QCC5126：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
1.QCC5120：WLCSP_81，3.98*4.02*0.5 mm3，Stereo，two DSP
2.QCC5121：VFBGA_124，6.5*6.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
3.QCC5124：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
4.QCC5125：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，one DSP
5.QCC5126：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0 mm3，Stereo，two DSP
图示1:大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品，且支持Always On voice的蓝牙耳机解决方案的展示板图
由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的蓝牙耳机解决方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。
Always On voice的工作原理：当QCC5126处于待机状态时，蓝牙芯片内部有一个0.85V的LDO持续为DSP供电，DSP通过连接的MIC持续监听外部的声音，当监听到事先设置的关键词时，DSP会输出信号给MCU内核，QCC5126就会执行相应操作。
Always On voice持续不断的监听：当蓝牙耳机处于待机状态时，仍然可以使用语音唤醒耳机，控制耳机执行上一首/下一首歌曲，音量加/减等操作功能，无需用户亲自动手就可以完成这些功能操作，极大地提高了耳机使用的便捷性和智能性。
Always On voice的先进性：目前市场上很多具有语音功能的蓝牙耳机需要使用带有MCU算法的MIC去监听关键词，再把MCU的处理信号传递给蓝牙芯片。这样不仅成本较高（要使用专门的MIC）并且待机功耗较大（MIC内部的MCU和蓝牙芯片均耗电）。Qualcomm的QCC5126将MIC算法集成到芯片内部的DSP，只需使用普通的MIC，并且待机时保持低至uA级的关机电流，比市场上的其它同类产品更具竞争优势。
图示2:大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品，且支持Always On voice的蓝牙耳机解决方案的方案块图
核心技术优势
•蓝牙5.0版本，更低的功耗，更远的连接距离，更大的数据吞吐率；
•低功耗：听歌电流6mA，通话电流7mA，待机45uA，关机<1uA；
•双耳通话，打电话时，两只耳机都有声音，都可以通话；
•Always On voice待机状态下，可以语音唤醒耳机，可以语音控制耳机执行上/下一首等操作；
•ANC主动降噪功能，可有效降低周围的环境噪声，给用户更纯净的聆听音乐环境；
•支持Qualcomm Broadcast Audio，“一对多”广播传输。
•低功耗：听歌电流6mA，通话电流7mA，待机45uA，关机<1uA；
•双耳通话，打电话时，两只耳机都有声音，都可以通话；
•Always On voice待机状态下，可以语音唤醒耳机，可以语音控制耳机执行上/下一首等操作；
•ANC主动降噪功能，可有效降低周围的环境噪声，给用户更纯净的聆听音乐环境；
•支持Qualcomm Broadcast Audio，“一对多”广播传输。
方案规格
•Bluetooth v5.0 specification support
•Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection
•A2DP v1.3.1
•AVRCP v1.6
•HFP v1.7
•HSP v1.2
•SPP v1.2
•DID v1.3
•HID v1.1
•PXP v1.0.1
•FMP v1.0
•BAS v1.0
•Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection
•A2DP v1.3.1
•AVRCP v1.6
•HFP v1.7
•HSP v1.2
•SPP v1.2
•DID v1.3
•HID v1.1
•PXP v1.0.1
•FMP v1.0
•BAS v1.0
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,100人，代理产品供货商超过250家，全球约105个分销据点，2018年营业额达180.7亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端行销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业伙伴，提供需求创造（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。
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