2017年7月18日--致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：
一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案
二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案
三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案
四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案
一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案
一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案
二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案
三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案
四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案
一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案
图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图
功能描述
① 立体声Class-D类智能音频功放
② 能升压到9.5V，将音量抬升
③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化
④ 兼容标准声学回声消除
⑤ 支持混合侧音
① 立体声Class-D类智能音频功放
② 能升压到9.5V，将音量抬升
③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化
④ 兼容标准声学回声消除
⑤ 支持混合侧音
重要特性
① 低RF敏感度
② 高效率和低功耗
③ 能极大提升音质的充足余量
④ 支持8kHz~48kHz的采样频率
⑤ 可以侦测腔体是否损坏或漏气
⑥ 削波抑制
二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案
图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图
功能描述
① 立体声Class-D类智能音频功放
② 能升压到9.5V，将音量抬升
③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化
④ 兼容标准声学回声消除
⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径
重要特性
① 能极大提升音质的充足余量
② 支持8kHz~48kHz的采样频率
③ 可以侦测腔体是否损坏或漏气
④ 低RF敏感度
⑤ 削波抑制
三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案
① 立体声Class-D类智能音频功放
② 能升压到9.5V，将音量抬升
③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化
④ 兼容标准声学回声消除
⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径
重要特性
① 能极大提升音质的充足余量
② 支持8kHz~48kHz的采样频率
③ 可以侦测腔体是否损坏或漏气
④ 低RF敏感度
⑤ 削波抑制
三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案
图示3-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图
功能描述
① 基于NXP TFA9896智能音频系统模块
② 驱动双声道喇叭工作
③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出
④ 通过I2C接口对其进行控制
⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器振膜
重要特性
① 内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法
② D类放大器
③ 支持8kHz~48kHz的采样频率
④ 自适应DC-DC转换器供电
① 基于NXP TFA9896智能音频系统模块
② 驱动双声道喇叭工作
③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出
④ 通过I2C接口对其进行控制
⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器振膜
重要特性
① 内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法
② D类放大器
③ 支持8kHz~48kHz的采样频率
④ 自适应DC-DC转换器供电
图示4-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片
四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案
图示5-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图
功能描述
① 基于NXP TFA9890智能音频系统评估板
② 驱动左右声道喇叭工作
③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出
④ 通过I2C接口对其进行控制
⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜
① 基于NXP TFA9890智能音频系统评估板
② 驱动左右声道喇叭工作
③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出
④ 通过I2C接口对其进行控制
⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜
重要特性
① 内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法
② D类放大器, 输出功率2.65W
③ 支持8kHz~48kHz的采样频率
④ 自适应DC-DC转换器供电
① 内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法
② D类放大器, 输出功率2.65W
③ 支持8kHz~48kHz的采样频率
④ 自适应DC-DC转换器供电
图示6-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片
更多的产品及方案信息，请洽大联大世平集团ATU技术人员：ATU-NXP.cn@wpi-group.com。或参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,100人，代理产品供应商超过250家，全球约71个Non-IED分销据点（亚太区IED 43个 & Non-IED 34个），2016年营业额达166.5亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。
