2017年10月19日--意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩展性。
新的Telemaco3P车载安全信息处理器已经被顶级OEM厂商和一级供应商用于取代现有汽车处理器。同时，MTP开发平台可以加快Telemaco3P应用开发。
MTP开发平台的核心组件是意法半导体的Telemaco3P芯片，这款芯片是业内首款集成专用硬件安全模块的汽车处理器，拥有最先进的片上安全功能。
MTP开发平台还整合意法半导体Teseo汽车级多卫星系统GNSS芯片和航位推算传感器，而且ST33板载安全单元选装件可进一步提升Telemaco3P内部的先进汽车安全模块的安全性。此外，该平台还支持电路板直连汽车总线，例如，CAN、FlexRay和BroadR-Reach® (100Base-T1)，同时低能耗蓝牙Bluetooth™、Wi-Fi和LTE模块等可选技术提供无线网络功能。按照先进车载信息服务用例需求设计，包括远程诊断和安全电控单元(ECU)固件空中升级更新，MTP平台为V2X通信和精准定位模块配备了扩展连接器。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2016年净收入69.7亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
