专注于SSD固态硬盘控制IC设计领域的联芸科技(Maxio Technology)，于今年台北国际计算机展(Computex 2018)中展示MAS090X全系列产品，该系列产品全面支持市场上新世代3D NAND颗粒，包括比TLC位密度高出33%的最新QLC NAND，让内存成本降低且容量倍增，MAS090X的卓越性能已可达到SATA 6Gb/s传输速度的理论值极限，除适用于快速成长的SSD固态硬盘市场，同时亦可满足客户高性价比的竞争力需求，联芸科技MAS090X全系列固态硬盘控制芯片及产品应用方案，完整涵盖客户在消费性及工控市场的需求，并提供客户结合高度价值与极致效能的最佳解决方案。展会期间联芸科技与多家国际客户洽谈产品的开发与合作，全系列产品也同步于南港展览馆SSDA协会专区中圆满展出。
完整3D内存颗粒支持 包括QLC以及中国紫光与长江存储NAND Flash
联芸科技MAS090X全系列固态硬盘控制芯片，采用独家的ECC纠错技术和处理器硬件架构设计，可避免传统专用硬件架构缺乏NAND颗粒支持灵活度的问题，支持市场上各家主流闪存颗粒且具备最佳的性能表现，MAS090X支持Toggle2.0 & ONFI 4.0 & Async闪存接口，目前已可全面搭配Toshiba, Intel, Micron, SK hynix, 及SanDisk与中国紫光的32,64层3D TLCNAND颗粒，Computex期间联芸展示了最新3D QLC 与96层3D TLC NAND的效能，其中搭配Intel 3D QLC颗粒的固态硬盘，更让容量一举突破4TB大关。
联芸科技MAS090X全系列固态硬盘控制芯片，采用独家的ECC纠错技术和处理器硬件架构设计，可避免传统专用硬件架构缺乏NAND颗粒支持灵活度的问题，支持市场上各家主流闪存颗粒且具备最佳的性能表现，MAS090X支持Toggle2.0 & ONFI 4.0 & Async闪存接口，目前已可全面搭配Toshiba, Intel, Micron, SK hynix, 及SanDisk与中国紫光的32,64层3D TLCNAND颗粒，Computex期间联芸展示了最新3D QLC 与96层3D TLC NAND的效能，其中搭配Intel 3D QLC颗粒的固态硬盘，更让容量一举突破4TB大关。
支持多样化消费性产品开发 ─ Type-C外接式硬盘 / Wi-Fi可携式硬盘
联芸科技除了专注于固态硬盘控制IC领域，亦与客户一同合作开发多样化的产品应用，联芸科技这次也展出和客户成功开发的USB 3.1 Type-C传输接口外接式行动硬盘，以及可透过Wi-Fi讯号存取的可携式硬盘，提升外接式硬盘的应用层面，拓展广大的SSD消费性市场，联芸科技和客户保持紧密的合作关系，将固态硬盘导入多样化的消费性市场，满足消费者的各式需求。
完整的安全性支持
加解密技术与安全标准保护着固态硬盘数据安全，MAS090X系列固态硬盘控制芯片内建AES256硬件加密技术 支持TCG OPAL 2.0, IEEE1667等国际加密算法，以及中国商用算法SM2, SM3, SM4标准。采用硬件高速加密设计，达到数据传输实时全速加解密处理，突破固态硬盘安全加解密性能瓶颈，推动高安全性固态硬盘大规模商用化。
MAS090X荣获第十二届中国芯最具潜质奖肯定
联芸科技MAS090X系列固态硬盘控制芯片凭借着多项核心技术、市场应用程度与前景等条件，于2017年荣获中国工信部第十二届”中国芯”最具潜质产品奖，联芸科技首次参加评选即有杰出表现，做为专心致力于提供客户最佳固态硬盘主控芯片及完整解决方案核心技术的开发者，联芸科技始终致力于透过技术、产品、服务与管理的创新，以一流的产品和解决方案，竭诚为客户提供最优质的服务，进而推动全球固态存储产业的发展，并协助客户与我们一起迈向成功，为客户持续创新创造价值。
联芸科技MAS090X系列固态硬盘控制芯片凭借着多项核心技术、市场应用程度与前景等条件，于2017年荣获中国工信部第十二届”中国芯”最具潜质产品奖，联芸科技首次参加评选即有杰出表现，做为专心致力于提供客户最佳固态硬盘主控芯片及完整解决方案核心技术的开发者，联芸科技始终致力于透过技术、产品、服务与管理的创新，以一流的产品和解决方案，竭诚为客户提供最优质的服务，进而推动全球固态存储产业的发展，并协助客户与我们一起迈向成功，为客户持续创新创造价值。
联芸科技简介:
联芸科技成立于2014年11月，总部设于中国杭州，在广州、深圳、美国硅谷以及新竹设有从事研发、市场和技术支持的分公司，专注于SSD固态硬盘控制IC设计领域，以存储控制、数据安全、SoC控制芯片为核心研发方向。联芸科技致力于消费级、工业级与数据中心级等SSD控制芯片平台开发，为客户提供基于高密集度的主控芯片、硬件、韧体和应用软件的固态硬盘完整解决方案。
联芸科技成立于2014年11月，总部设于中国杭州，在广州、深圳、美国硅谷以及新竹设有从事研发、市场和技术支持的分公司，专注于SSD固态硬盘控制IC设计领域，以存储控制、数据安全、SoC控制芯片为核心研发方向。联芸科技致力于消费级、工业级与数据中心级等SSD控制芯片平台开发，为客户提供基于高密集度的主控芯片、硬件、韧体和应用软件的固态硬盘完整解决方案。
