2018年6月7日--物联网时代数字应用蓬勃发展，边缘计算、人工智能、大数据分析等技术深度融合，成为各行业数字化转型的关键基础。为凝聚产业力量，推动各产业数字化转型，搭建开放共赢的生态体系，研华特举办主题为“迈向AIoT时代 设备联网×无线技术 引领企业数字转型’论坛活动。不仅分享嵌入式物联网最新研发成果，更汇聚了Intel、阿里、AMR、联通、移远、寄云、华天、梆梆等产业伙伴，共同探讨从端到云的技术及产品部署，希望借助研华物联网平台协助客户加速AI及IoT商机落地。
研华IoT嵌入式平台事业群业务总监胡智生引述一份产业报告，中国AI市场规模在2020年有望突破1500亿元，人工智能企业数量接近1500家位居全球第二，成为全球AI发展高地之一。中国政府在2017年发布的《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》中，从各个方面详细规划了人工智能在未来三年的重点发展方向和目标，将加速中国人工智能的技术推动和应用落地。中国的人工智能市场将面临巨大的商机，而边缘计算与无线技术，正是促使物联网终端设备升级为AIoT设备的关键和雏形，人工智能将与物联网中的各项技术及嵌入式系统结合，最终形成智联网，企业将迎来数字化转型的高峰。研华从端到云全面布局AIoT协助企业用户进行数字化转型。
藉四大关键技术，拓展AIoT应用
而研华（中国）IoT嵌入式事业群总经理许杰弘，则援引IEK的「2018十大ICT关键议题」报告，点出2022年高达75%的数据处理，是透过边缘运算设备来满足，显见企业若欲藉助AI实现创新转型愿景，必须关注「边缘智能」。研华顺应AIoT大势所趋，除持续顾好嵌入式系统与模块等基本盘，亦将全力发展四大关键技术，分别是无线通信暨感测平台服务、AI加速模块与解决方案、IoTPaaS与软件服务、边缘运算暨智能方案。
基于前述四大关键技术发展脉络，牵引出几个重要的技术项目，首先是无线感测，针对此部份，研华将以M2.COM为基底，结合Arm Mbed平台，助力实现数据的采集与应用，并为此推出WISE-DK3610(LoRa)、WISE-DK3310(SmartMesh)等两项套件，帮助伙伴快速实现具通讯与感测能力的智慧城市、工业4.0解决方案。
其次是设备智能联网(Equipment to Intelligence；E2I)，研华以WISE-PaaS/EdgeSense为核心，据此达成感测数据整合、设备管理等重大目标，期使工业情境的数据顺利接轨WISE-PaaS云平台，经由分析处理与可视化，产生决策洞见；在WISE-PaaS/EdgeSense项下，研华推出WISE Agent、RMM、OTA、Security等四项套装方案，依序供应各项数据的协议转换与云端链接、远程装置管理及监控、远程软件更新、白名单与应用控制等必要机能。
值得一提，为加速推动E2I，研华特别提出两项SRP，为一次到位软硬件整合及应用导入服务，包括SRP-ETI310设备联网与智能管理解决方案，及SRP-PMQ520设备监诊与预防性维护解决方案。
携手Intel，发展边缘端AI加速模块
再者是AI推论系统(Inference System)，研华已藉由高阶运算计算机结合GPU或FPGA卡，产生对应的解决方案，但考虑并非每个场域皆有高效运算需求，故亟思将AI加速功能推移至边缘端，与Intel合作整合AI芯片及开发工具的M.2 与mPCIe介模块的AI推论系统方案，预计第三季量产供货。另一方面，研华亦针对智能制造、智能能源、智能物流、智慧零售、智慧运输、智能工厂等主题，结合AWS、Azure提供两项AI Cloud套装服务，预载Chatbot、数据提取、时间序列数据分析、实时数据分析等基础功能，另有深度学习、机器学习、影像识别、Text to Speech、IoT资产管理…等等多种Pay-as-you-go方案可供选配，许杰弘指出，此举乃是希冀协助企业善用国际云平台的API及工具，借力使力加速AI应用发展。
研华WISE-PaaS 伙伴联盟 共创双赢
为将AI的能力与IoT的能力进行有机的整合，研华更是推出了WISE-PaaS伙伴联盟计划，希望邀请到更多的产业伙伴共同打造一个开放的平台来促进物联网应用的落地，会议中Intel、阿里、ARM、联通、移远、寄云、华天、梆梆等产业伙伴也分别分享了各自在AIoT发展中的布局，以及与研华合作的方向和策略。同时，也在本次会议中展示了各自在物联网最新的技术与应用，给现场观众也带来了丰富的创新体验。
为将AI的能力与IoT的能力进行有机的整合，研华更是推出了WISE-PaaS伙伴联盟计划，希望邀请到更多的产业伙伴共同打造一个开放的平台来促进物联网应用的落地，会议中Intel、阿里、ARM、联通、移远、寄云、华天、梆梆等产业伙伴也分别分享了各自在AIoT发展中的布局，以及与研华合作的方向和策略。同时，也在本次会议中展示了各自在物联网最新的技术与应用，给现场观众也带来了丰富的创新体验。
据悉，2018研华嵌入式设计论坛上海和北京场都在紧张的筹备中，可通过“研华嵌入式社区”微信公众号或研华嵌入式服务专线400-001-9088预约参会。
研华嵌入式设计论坛
（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）于2010年开始在全球各城市巡回举办，目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市成功举办多届。研华嵌入式设计论坛(ADF)是一项全球性活动，聚集顶尖嵌入式工程师、产业分析师等跨领域专业人士，与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。
（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）于2010年开始在全球各城市巡回举办，目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市成功举办多届。研华嵌入式设计论坛(ADF)是一项全球性活动，聚集顶尖嵌入式工程师、产业分析师等跨领域专业人士，与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。
2018研华ADF首场开始于中国台北，6-7月，论坛在深圳上海北京陆续展开。同时韩国、日本、新加坡等多个国家也同步启动论坛活动。
研华科技（Advantech）
研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，是物联网智能系统及嵌入式平台产业的全球领导厂商。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE-PaaS物智联软件平台（Edge Intelligence WISE-PaaS）为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球26个国家，拥有近8,000名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华也积极协同伙伴共创产业生态圈，加速实践产业智能化的目标。
